Vertaling van "electroless copper plating" in Duits
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stromlose Kupferplattierung
stromlosen Kupferplattierung
Außenstromloses Kupfergalvanisierbad
stromloses Verkupfern
Ein stromloses Kupferplattierungsbad
außenstromlosen Kupfergalvanisierbades
Stromloses Kupferplattieren
Flow-inducing panels for electroless copper plating of complex assemblies.
Strömungserzeugende Paneelen für die stromlose Kupferplattierung komplexer Konstruktionen.
Hole plating processes have traditionally used electroless copper plating to deposit a thin layer of copper on the walls of the holes and then plate the copper to a specified thickness.
Bei Lochplattierungsverfahren wird herkömmlicherweise eine stromlose Kupferplattierung verwendet, um eine dünne Kupferschicht auf den Wänden der Löcher abzuscheiden und dann das Kupfer mit einer bestimmten Dicke zu plattieren.
Process and programmable computer controlled system for electroless copper plating.
Verfahren und programmierbares computergesteuertes System zur stromlosen Kupferplattierung.
Method of continuously removing and obtaining ethylene diamine tetraacetic acid (EDTA) from the process water of electroless copper plating.
Verfahren zur kontinuierlichen Entfernung und Rückgewinnung von Ethylendiamintetra-Essigsäure (EDTA) aus dem Prozesswasser der stromlosen Kupferplattierung.
Electroless copper plating solution.
Lösung für stromlose Kupferplattierung.
MICROPOROUS COPPER FILM AND ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION FOR OBTAINING THE SAME
MIKROPORÖSER KUPFERFILM UND LÖSUNG FÜR STROMLOSE KUPFERPLATTIERUNG ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN
Electrodialysis apparatus for the chemical maintenance of electroless copper plating baths.
Elektrodialyseapparat zur chemischen Erhaltung von Kupferbädern für die stromlose Plattierung.
Analytical method for determining formaldehyde in electroless copper plating bath.
Analytisches Verfahren zur Bestimmung des Formaldehyds in einem stromlosen kupfermetallisierenden Bad.
Method for providing an electroless copper plating bath in the take mode.
Verfahren zur Bereitstellung eines stromlosen Kupferplattierbades im Arbeitszustand.
Formaldehyde-free electroless copper plating process and solution for use in the process
Formaldehydfreies Verfahren und Lösung zur stromlosen Plattierung von Kupfer
Wiring substrate and manufacturing method of the same along with electroless copper plating solution used therefor
Schaltungssubstrat und dessen Herstellungsverfahren sowie dazu angewendete Lösung zur stromlosen Kupferplattierung
A process of any preceding claim where the plating solution is an electroless copper plating solution.
Verfahren nach einem der vorangehenden Ansprüche, wobei die Plattierungslösung eine Kupferlösung für die chemische Metallabscheidung ist.
The electroless copper plating solution according to any one of claims 1 through 5, wherein the source of a lithium ion is either lithium hydroxide or lithium carbonate.
Die Lösung zum stromlosen Verkupfern oder Plattieren mit Kupfer nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die Quelle eines Lithium-Ions entweder Lithiumhydroxid oder Lithiumcarbonat ist.
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