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electronic component mounting method
Vertaling van "electronic component mounting method" in Duits
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile
An electronic component mounting method according to claim 5, further comprising, before selecting the support block, inputting the data of indicating the relationship between the kinds of boards (5) and the support blocks corresponding to the kinds of boards.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach Anspruch 5, weiterhin enthaltend die Eingabe von Daten, die die Beziehung zwischen den Arten der Platinen (5) und den Halteblöcken entsprechend den Arten der Platinen kennzeichnen, bevor der Halteblock ausgewählt wird.
The electronic component mounting method, as defined in claims 1 to 3, wherein said processing of the image date with a plurality of algorithms includes processing the image data concurrently with the plurality of algorithms.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach den Ansprüchen 1 bis 3, wobei der Schritt des Verarbeitens der Bilddaten mit einer Vielzahl von Algorithmen das gleichzeitige Verarbeiten der Bilddaten mit der Vielzahl von Algorithmen enthält.
The electronic component mounting method as claimed in claims 1 or 2, wherein the time lag (t p) is set in correspondence to an operational velocity of an electronic component mounting apparatus for carrying out the method.
Bestückungsverfahren für elektronische Bauteile nach Anspruch 1 oder 2, bei dem die Zeitverzögerung (t p) in Übereinstimmung mit der Arbeitsgeschwindigkeit einer Bestückungsvorrichtung für elektronische Bauteile zum Ausführen des Verfahrens eingestellt wird.
The electronic component mounting method according to claim 6, wherein the electronic components are mounted in the electronic component mounting step onto the substrate heated beforehand.
Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile nach Anspruch 6, wobei die elektronischen Bauteile in dem Schritt zum Montieren elektronischer Bauteile im Voraus an dem Substrat montiert werden.
The electronic component mounting method according to claim 6, wherein the electronic component heating step is carried out by heaters disposed individually to the holding tools.
Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile nach Anspruch 6, wobei der Schritt zum Erhitzen elektronischer Bauteile von Heizeinrichtungen ausgeführt wird, die einzeln an den Haltewerkzeuge angeordnet sind.
The electronic component mounting method according to Claim 1, characterized in that a plurality of lever driving units having different swing driving amounts for the feed lever are used and changed over to either one lever driving unit according to the intermittent feed amount.
Verfahren zum Bestücken mit elektronischen Bauelementen nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere Hebelantriebseinheiten mit unterschiedlichen Schwenkantriebsbeträgen für den Zustellhebel verwendet werden und je nach dem Betrag der intermittierenden Zustellung auf die entsprechende Hebelantriebseinheit umgeschaltet wird.
Electronic component mounting method, substrate manufacturing apparatus, and circuit board
Verfahren zur Montierung eines Bauelements, Vorrichtung zur Herstellung eines Substrats, und Leiterplatte
Electronic component mounting method and electronic component mounting structure
Verfahren und Struktur zur Montierung eines elektronischen Bauteils
ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD
ANBRINGVORRICHTUNG FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN UND ANBRINGVERFAHREN FÜR ELEKTRONISCHE KOMPONENTEN
An electronic component mounting method for mounting the electronic component on a board on the basis of positional information of the connection portions of the electronic component detected by the component recognizing method claimed in any one of claims 1 through 5.
Bestückungsverfahren zum Montieren des elektronischen Bauteils auf einer Platine auf der Basis von Positionsdaten der Anschlussabschnitte des elektronischen Bauteils, die nach dem Bauteilerkennungsverfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 5 erfasst worden sind.
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