Vertaling van "electronic module assembly" in Duits
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An electronic module assembly as set forth in claim 4 wherein the base plate has a thickness that is reduced in areas adjacent to the bend axis.
Elektronische modulare Anordnung nach Anspruch 4, bei der die Basisplatte eine Dicke hat, die in Bereichen nahe der Biegeachse verringert ist.
An electronic module assembly as set forth in claim 5 wherein the base plate has grooves (62) formed in its surface in said areas adjacent to the bend axis, and wherein the grooves are substantially parallel to the bend axis.
Elektronische modulare Anordnung nach Anspruch 5, bei der in die Oberfläche in den der Biegeachse benachbarten Bereichen der Basisplatte Rillen (62) geformt sind und bei der die Rillen im wesentlichen parallel zur Biegeachse sind.
Highly-automated systems for mechanical/ electronic module assembly
A laminated electronic module assembly as set forth in claim 1 wherein the base plate has two separate bends (62, 64) of about 90 degrees each.
Mehrschichtige elektronische Modulbaugruppe nach Anspruch 1, wobei die Grundplatte zwei separate Biegungen (62, 64) von jeweils ungefähr 90º aufweist.
A laminated electronic module assembly as set forth in claim 4 wherein the base plate (12) has first and second ends which are adjacent to each other after the base plate has been bent, and wherein the ends are sealed together.
Mehrschichtige elektronische Modulbaugruppe nach Anspruch 4, wobei die Grundplatte (12) ein erstes und ein zweites Ende hat, die aneinander angrenzen, nachdem die Grundplatte gebogen worden ist, und wobei die Enden miteinander verschweißt werden.
A laminated electronic module assembly as set forth in claim 7 wherein the insulating film (34) extends over the bend axis of the base plate, and wherein the portion of the insulating film that crosses the bend axis is not bonded to the base plate.
Mehrschichtige elektronische Modulbaugruppe nach Anspruch 7, wobei sich der isolierende Film (34) über die Biegeachse der Grundplatte erstreckt, und wobei der Abschnitt des isolierenden Films, der die Biegeachse schneidet, nicht an die Grundplatte angeklebt ist.
A laminated electronic module assembly as set forth in claim 2 further including a second metal plate (32) thicker than the base plate and mounted on said other interior surface of the base plate at the second circuit component area for supporting the additional circuit components.
Mehrschichtige Elektronikmodulbaugruppe nach Anspruch 2, die des weiteren eine zweite Metallplatte (32) umfaßt, die dicker ist als die Grundplatte und an der anderen Innenfläche der Grundplatte im zweiten Schaltungsbauteilbereich angebracht ist und die zusätzlichen Bauteile trägt.
BORNICO means not only contractual electronic module assembly, but also comprehensive approach to electronic module design, implementation and production.
BORNICO steht nicht nur für vertragliche Elektronikmontage, sondern auch für eine komplexe Betrachtung der Planung, Einführung und Produktion der Elektronik.
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Synoniemen voor electronic module assembly in het Engels