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Ätzen einer Oberfläche
Method according to claim 1, wherein said profiling step comprises etching a surface of a wafer remote from a surface by which said wafer is bonded to an adjacent wafer.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der erwähnten Profilierungsschritt das Ätzen einer Oberfläche einer Scheibe, entfernt von einer Oberfläche, über die die erwähnte Scheibe an eine benachbarte Scheibe gebondet wird, umfaßt.
A method according to claim 3 wherein the thickness of the diaphragm (11) is adjusted by etching a surface of the diaphragm (11).
Verfahren nach Anspruch 3, wobei die Stärke des Diaphragmas (11) durch Ätzen einer Oberfläche des Diaphragmas (11) reguliert wird.
A method of etching a surface.
Verfahren zum Ätzen einer Oberfläche.
A method of etching a surface, said surface being the surface of a layer of III-V semiconductor, which method comprises etching the surface by exposing it to free halide radicals, characterised in that said exposure is carried out in a reducing atmosphere.
Verfahren zum Ätzen einer Oberfläche, die die Oberfläche einer Schicht eines III-V Halbleiters ist, wobei das Verfahren beinhaltet, daß man die Oberfläche ätzt, indem man sie der Einwirkung freier Halogenid-Radikale aussetzt, dadurch gekennzeichnet, daß man die Einwirkung in einer reduzierenden Atmosphäre durchgeführt.
A manufacturing method according to claim 37, wherein said foundation layer forming step comprises a step for etching a surface of said foundation layer.
Herstellungsverfahren nach Anspruch 37, dadurch gekennzeichnet, dass der Basisschicht-Bildungsschritt einen Schritt zum Ätzen einer Fläche der Basisschicht umfasst.
A method for preparing a dissolved-gas removing device for an ink jet system; characterised by etching a surface of a fluorine-containing membrane (30,31), and bonding the etched surface to a support member to provide a wall of an ink-containing element in an ink jet system.
Verfahren zur Herstellung einer Abscheidungsvorrichtung für gelöstes Gas für ein Tintenstrahlsystem; gekennzeichnet durch das Ätzen einer Fläche einer Fluor enthaltenden Membran (30,31) und das Kleben der geätzten Fläche an ein Halteelement, um eine Wand eines Tinte enthaltenden Bauteils in einem Tintenstrahlsystem zu schaffen.
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