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für eine mehrschichtige
für einen mehrlagigen
Method for fabricating metal core layers for a multi-layer circuit board.
An injection molding method for a multi-layer bottomed parison according to Claim 1 wherein the resin from the second flowpassage forming an intermediate layer has an adhesiveness.
Spritzformverfahren für eine mehrschichtige Wand mit Boden nach Anspruch 1, bei dem das eine Zwischenschicht bildende, über den zweiten Strömungskanal zugeführte Harz klebrig ist.
The invention relates to a contact arrangement (10) for a multi-layer circuit carrier (1a, 1b, 1c, 1d).
Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung (10) für einen mehrlagigen Schaltungsträger (1a, 1b, 1c, 1d).
The invention relates to a contact arrangement (30) for a multi-layer circuit board (1a), said circuit board (1a) having at least one inner wire (2) which is contacted via at least one cutout (10).
Die Erfindung betrifft eine Kontaktanordnung (30) für einen mehrlagigen Schaltungsträger (1a), wobei der Schaltungträger (1a) mindestens einen innenliegenden Draht (2) aufweist, welcher über mindestens eine Aussparung (10) kontaktiert ist.
CONTACT ARRANGEMENT FOR A MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD
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