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The hydrogen gettering structure according to claim 5, wherein the titanium sheet is affixed to the packaging component by a process selected from the group consisting of affixing by epoxy adhesive, soldering, laser welding and direct current welding.
Die Wasserstoff-Getterungsstruktur gemäß Anspruch 5, bei der das Titanblech an die Verpackungskomponente durch einen aus der Gruppe gewählten Prozess bestehend aus Befestigen durch Epoxydharz-Kleben, Löten, Laserschweißen und Gleichstromschweißen befestigt ist.
The hydrogen gettering structure according to claim 1 wherein: the metal-doped palladium layer includes 0.1%-10% by weight of the metal dopant, and the metal for absorbing hydrogen is selected from the group consisting of titanium and zirconium.
Die Wasserstoff-Getterungsstruktur gemäß Anspruch 1, bei der: die metalldotierte Palladiumschicht 0,1 bis 10 Gewichts-% des Metalldotierstoffs enthält, und das Metall zur Wasserstoffabsorption aus der Gruppe bestehend aus Titan und Zirkonium gewählt ist.
The hydrogen gettering structure according to claim 3, wherein: the titanium is formed as a titanium sheet, having the silver-doped palladium layer on one side thereof; and the titanium sheet has a gold layer (5) on the side thereof opposite said one side.
Die Wasserstoff-Getterungsstruktur gemäß Anspruch 3, bei der: das Titan als ein Titanblech mit der silberdotierten Palladiumschicht auf einer Seite davon gebildet ist; und das Titanblech eine Goldschicht (5) auf der Seite aufweist, die dessen einen Seite abgewandt ist.
Hydrogen gettering structure including silver-doped palladium layer to increase hydrogen gettering of module component and semiconductor device module having such structure, and methods of fabrication
Wasserstoff-Getterstruktur mit silberdotierter Palladiumschicht zur Erhöhung des Wasserstoff-Getterns eines Halbleitermoduls, Halbleitermodul mit einer solchen Zusammensetzung und Herstellungsverfahren
The hydrogen gettering structure according to claim 4, and further comprising a semiconductor packaging component to which the titanium sheet is affixed, with the silver-doped palladium layer facing out from the semiconductor packaging component.
Die Wasserstoff-Getterungsstruktur gemäß Anspruch 4, ferner eine Halbleiterverpackungskomponente umfassend, an die das Titanblech mit der von der Halbleiterverpackungskomponente nach außen weisenden silberdotierten Palladiumschicht befestigt ist.
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