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Bildsensorchip
Bildsensor-Chip
3D-Bildsensorchips
3D-Bildsensorchip
Bildsensor-Chips
An image sensor device according to claim 14, wherein the image sensor chip is mounted on the optical fiber array plate with transparent photo-curable insulating resin interposed therebetween.
Bildsensorvorrichtung nach Anspruch 14, bei der der Bildsensorchip auf der Anordnungsplatte der optischen Fasern mit einem transparenten, lichtaushärtenden, isolierenden Harz dazwischen befestigt ist.
The image sensor chip of claim 1, wherein the externally applied condition is a connection or a non-connection to a node (20) of a fixed potential.
Bildsensorchip nach Anspruch 1, wobei die von außen angelegte Bedingung eine Verbindung oder eine Nichtverbindung mit einem Knotenpunkt (20) mit einem festen Potential ist.
A focus is produced between the housing's lens (42) and the image sensor chip (14), and then a firmly bonded connection is produced between the fitting parts (28, 34) within the overlap region (36) at the focus.
Es wird eine Fokuslage zwischen dem gehäuseseitigen Objektiv (42) und dem Bildsensor-Chip (14) hergestellt und anschließend eine stoffschlüssige Verbindung zwischen den Passungsteilen (28, 34) innerhalb des Überlappungsbereiches (36) in der Fokuslage erzeugt.
An image sensor device according to any one of the preceding claims, further comprising a transparent protection layer (6) which is formed on the upper surface of the light-transmitting substrate (1) to cover the image sensor chip (3).
Bildsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, die weiterhin eine transparente Schutzschicht (6) umfaßt, die auf der unteren Fläche des lichtdurchlässigen Substrats (1) gebildet ist, um den Bildsensor-Chip (3) abzudecken.
Using the latest generation of image sensor chip, excellent color effect.
Mit der neuesten Generation von Bildsensorchips, ausgezeichneter Farbeffekt.
The image sensor of claim 5, wherein the externally applied condition is determined to be different depending on whether the image sensor chip is connected at the last stage of the image sensor.
Bildsensor nach Anspruch 5, wobei die von außen angelegte Bedingung in Abhängigkeit davon, ob der Bildsensorchip an die letzte Stufe des Bildsensors angeschlossen ist, als verschieden bestimmt wird.
An image sensor device according to claim 27, wherein a circuit conductor layer is provided on the first substrate and a metal bump is provided on each electrode of the image sensor chip.
Bildsensorvorrichtung nach Anspruch 40, bei der eine Schaltungsleiterschicht auf dem ersten Substrat vorgesehen ist, und bei der ein Metall-Bump auf jeder Elektrode des Bildsensorchips vorgesehen ist.
The image sensor chip (112) is connected to the cooling surface (138) by at least one heat collector element (136), in particular at least one heat collector foil.
Der Bildsensorchip (112) ist mit der kühlenden Oberfläche (138) durch mindestens ein Wärmesammelelement (136), insbesondere mindestens eine Wärmesammelfolie, verbunden.
An image sensor device according to any one of the preceding claims, wherein the image sensor chip (3) includes electrodes each having a metal bump (14) formed thereon.
Bildsensorvorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei der Bildsensor-Chip (3) Elektroden einschließt, die jede einen Metallhöcker (bump) (14), der darauf ausgebildet ist, aufweisen.
An image sensor device according to claim 14, wherein the image sensor chip is a silicon crystal type IC chip, and wherein the photosensitive element array is a phototransistor array or a photodiode array.
Bildsensorvorrichtung nach Anspruch 14, bei der der Bildsensorchip ein Silizium-Kristall-IC-Chip ist, und wobei die Anordnung photosensitiver Elemente eine Phototransistoranordnung oder eine Photodiodenanordnung ist.
The time-of-flight principle is used here: The image sensor chip measures the time an infrared light signal needs to travel from the camera to the object and back.
Genutzt wird dabei das Time-of-Flight-Prinzip: Der Bildsensorchip misst die Zeitspanne, die ein Infrarot-Lichtsignal von der Kamera zum Objekt braucht und wieder zurück.
Within the scope of this work, a mechanically flexible CMOS image sensor chip has been designed, simulated and fabricated, which operation is stress independent.
Im Rahmen dieser Arbeit wurde darüber hinaus ein mechanisch flexibler Bildsensorchip entworfen, simuliert und gefertigt, dessen Betrieb unabhängig von der ausgeübten mechanischen Spannung ist.
Virtually every digital camera uses an IR-cut filter to protect the image sensor chip from unwanted light radiation.
Nahezu alle Digitalkameras verwenden einen IR-Filter, um den Bildsensorchip gegen eine unerwünschte Lichteinstrahlung zu schützen.
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