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in an electroplating process
Vertaling van "in an electroplating process" in Duits
in einem galvanischen Prozess
The diamond coating is applied in an electroplating process to the basic body.
Die Diamantbeschichtung wird in einem galvanischen Prozess auf den Grundkörper aufgebracht.
In order to improve the electrical conductivity of the lineal contacts, silver is applied in an electroplating process in the second stage.
Um die elektrische Leitfähigkeit der linienhaften Kontakte zu verbessern, wird im zweiten Schritt Silber in einem galvanischen Prozess aufgetragen.
A composition for use as the cobalt source in an electroplating process, comprising a complex of a cobalt salt with a copolymer of maleic anhydride, ethylenediamine and epichlorohydrin.
Zusammensetzung zur Verwendung als Kobaltquelle in einem Galvanisierverfahren, die einen Komplex aus einem Kobaltsalz mit einem Copolymer aus Maleinsäureanhydrid, Ethylendiamin und Epichlorhydrin umfaßt.
Use of more than 200g/l of methane sulphonic acid to inhibit hydrolytic precipitation of bismuth, in an electroplating process which electroplates tin-bismuth alloy of at least 10wt% bismuth from an aqueous electroplating bath containing soluble tin and bismuth species.
Verwendung von mehr als 200 g/l Methansulfonsäure zur Inhibierung hydrolytischer Präzipitation von Wismuth in einem Elektorplattierungsverfahren, worin eine Zinn-Wismuth-Legierung von mindestens 10 Gew.-% Wismuth aus einem wässrigen, lösliche Zinn- und Wismuthverbindungen enthaltenden Elektroplattierungsbad elektroplattiert wird.
The invention relates to an anode which is used for electroplating and comprises a basic member and a shield. Said anode is characterized by the fact that additive decomposition is reduced during use thereof in an electroplating process.
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Anode zur Galvanisierung, die einen Anoden-Grundkörper und eine Abschirmung aufweist und sich dadurch auszeichnet, dass bei ihrer Verwendung bei der Galvanisierung der Additiv-Abbau reduziert ist.
The method according to the invention is characterized by metalizing the back of the chip in an electroplating process before the chip (1, 2) is detached.
Erfindungsgemäß soll die Chiprückseite vor dem Herauslösen des Chips (1, 2) aus dem Substratverbund in einem Galvanikprozess metallisiert werden.
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