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Leiterrahmenabschnitt
Systemträgerabschnitt
An optoelectronic component comprises a plastics housing, into which a first leadframe section is embedded.
Ein optoelektronisches Bauelement weist ein Kunststoffgehäuse auf, in das ein erster Leiterrahmenabschnitt eingebettet ist.
The leadframe (12) has a first and a second leadframe section (17, 19) that are physically separated from each other.
Der Leiterrahmen (12) weist einen ersten und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (17, 19) auf, die körperlich voneinander getrennt sind.
A chip landing area and a soldering contact area of the first leadframe section are at least partly not covered by the plastics housing.
Eine Chiplandefläche und eine Lötkontaktfläche des ersten Leiterrahmenabschnitts sind zumindest teilweise nicht durch das Kunststoffgehäuse bedeckt.
The method of claim 1 or 2, in which the optical device (32) of the optical subassembly is bonded to the common leadframe section (20).
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, bei dem das optische Bauelement (32) der optischen Unterbaugruppe an den gemeinsamen Systemträgerabschnitt (20) gebondet wird.
The method of claim 3, in which the at least one optical device (32) includes electrical connections which are bonded to said common leadframe section (20).
Verfahren nach Anspruch 3, bei dem das mindestens eine optische Bauelement (32) elektrische Anschlüsse enthält, die an den gemeinsamen Systemträgerabschnitt (20) gebondet sind.
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