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Metallschicht unter Verwendung
It is a process of locally melting and evaporating a thin metal layer using the energy of a laser beam.
Es ist ein Prozess des lokalen Schmelzens und Verdampfens einer dünnen Metallschicht unter Verwendung der Energie eines Laserstrahls.
The method of claim 27, wherein the fluorine-containing compound includes fluorocarbon which is deposited on the surface of the metal layer using the PECVD.
Verfahren nach Anspruch 27, wobei die fluorhaltige Verbindung Fluorkohlenwasserstoff beinhaltet, der auf die Oberfläche der Metallschicht unter Verwendung von PECVD aufgetragen wird.
A process as claimed in claim 1, characterized in that the metallization is done by vapor deposition of a metal and subsequent selective, material-dependent removal of the metal layer using ultrasonic energy.
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Metallisierung durch Aufdampfen eines Metalls und durch darauffolgendes selektives, materialabhängiges Entfernen der Metallschicht mittels Ultraschall erfolgt.
Method according to claim 4, characterized in that the thin metal layer is structured by a) printing a printed image on the thin metal layer using a caustic printing ink and b) removing the printing ink and the etched portion of the metal layer.
Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die dünne Metallschicht strukturiert wird, indem a) unter Verwendung einer ätzenden Druckfarbe ein Druckbild auf die dünne Metallschicht aufgedruckt wird und b) die Druckfarbe und der angeätzte Teil der Metallschicht entfernt wird.
A process for polishing a semiconductor substrate, comprising polishing a surface to be polished comprising an insulating layer and a metal layer using the polishing liquid composition of any one of claims 1 to 8, thereby smoothening the semiconductor substrate.
Verfahren zum Polieren eines Halbleitersubstrats, umfassend das Polieren einer zu polierenden Oberfläche, umfassend eine Isolierschicht und eine Metallschicht, unter Verwendung der flüssigen Polierzusammensetzung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, um hierdurch das Halbleitersubstrat zu glätten.
The invention further relates to methods for producing said dispersion, to methods for producing an optionally structured metal layer using said dispersion and to the substrate surfaces obtained in said manner and the use thereof.
Weiterhin betrifft die Erfindung Verfahren zur Herstellung der Dispersion, Verfahren zur Herstellung einer gegebenenfalls strukturierten Metallschicht mit Hilfe der Dispersion sowie die erhaltenen Substratoberflächen und deren Verwendung.
ELECTROPOLISHING ELECTROLYTE AND METHOD FOR PLANARIZING A METAL LAYER USING THE SAME
ELEKTROPOLIER-ELEKTROLYT UND VERFAHREN ZUR PLANARISIERUNG EINER METALLSCHICHT DAMIT
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