Encapsulated microcomponent equipped with at least one getter
The invention relates to a microcomponent (02) with a nanostructured silicon surface (01), which has, at least in sections, a multiplicity of wedge-shaped nanoobjects (03) uniformly distributed statistically at the nanostructured surface.
Die Erfindung betrifft ein Mikrobauteil (02) mit einer nanostrukturierten Silizium-Oberfläche (01), welches zumindest abschnittsweise eine Vielzahl von an der nanostrukturierten Oberfläche statistisch gleichverteilten keilförmigen Nanoobjekten (03) aufweist.
Fuel processing unit according to any of the preceding claims, characterized in that it comprises a laminate having a microcomponent that heats a water-containing stream.
Brennstoffverarbeitungseinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sie ein Laminat mit einer Mikrokomponente umfasst, welche einen Wasser-enthaltenden Strom erwärmt.
Electronic microcomponent comprising a capacitor structure and its method of fabrication
Elektronische Mikrokomponente mit Kondensator und diesbezügliches Herstellungsverfahren
Microcomponent of the type microinductance or microtransformer
Microcomponent according to Claim 1, characterised in that the anode is constituted in the form of a metal layer deposited on the dielectric layer.
Mikrobauelement nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Anode in Form einer Metallschicht gebildet ist, die auf der dielektrischen Schicht angebracht ist.
The microcomponent (1) and the electric heating element can be produced by means of semiconductor production methods.
Die Mikrokomponente (1) und das elektrische Heizelement können mittels Halbleiterfertigungsmethoden hergestellt werden.
Furthermore, the invention relates to a method for producing such a microcomponent (02), wherein cyclically a silicon surface is etched and a passivation layer is subsequently deposited on the etched silicon surface.
Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Mikrobauteils (02), wobei zyklisch ein Siliziumoberfläche geätzt wird und nachfolgend eine Passivierungsschicht auf der geätzten Siliziumoberfläche abgeschieden wird.
An edge connecting element (6) forms a transversal stop for an edge (8) of the microcomponent (1).
Ein Randsteg (6) bildet einen Queranschlag für eine Kante (8) der Mikrokomponente (1).
A flat, heat conducting connection is provided between the microcomponent (2) and the temperature-controlling element (15, 20).
Zwischen der Mikrokomponente (2) und dem Temperierelement (15, 20) besteht eine flächige wärmeleitende Verbindung.
An insertion slot (4) of said support rail (2) receives a plug-in edge (5) of a plate-like microcomponent (1).
Ein Einsteckschlitz (4) der Trägerschiene (2) nimmt einen Einsteckrand (5) einer plattenförmigen Mikrokomponente (1) auf.
Process according to claim 1 or 2, characterised in that the microcomponent (1, 18) and the component base plate (2) are produced from the same material.
Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß das Mikrobauteil (1, 18) und die Bauteilgrundplatte (2) aus demselben Material hergestellt werden.
Process according to claim 1, characterised in that the microcomponent (1, 18) is produced on a finished component base plate (2).
Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Mikrobauteil (1, 18) auf einer fertigen Bauteilgrundplatte (2) hergestellt wird.