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multi-chip package
Vertaling van "multi-chip package" in Duits
Mehrchippackung
Multi-Chip-Gehäuse
Multi-Chip-Paket
Multi-Chip-Package
Mehrchipgehäuse
Vielchipgehäuses
A multi-chip package according to any preceding claim in which the stacked components are electrically isolated from one another by a passivation layer deposited over the film based component.
Mehrchippackung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die gestapelten Komponenten voneinander durch eine Passivierungsschicht elektrisch isoliert sind, die auf der filmbasierten Komponente abgeschieden ist.
A multi-chip package according to any preceding claim wherein the discrete component is selected from a group consisting of a capacitor, a resistor, an inductor and a crystal.
Mehrchippackung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die eigenständige Komponente aus einer Gruppe ausgewählt ist die besteht aus einem Kondensator, einem Widerstand, einem Induktor und einem Kristall.
The award-winning family of embedded solid state drives (SSDs) integrate Greenliant's industrial grade ATA controller with one or more NAND flash die in a small, multi-chip package.
Die preisgekrönten PATA-NANDrive-SSDs vereinen einen selbst entwickelten ATA-Controller mit einem oder mehreren NAND-Flash-Dies in einem kleinen Multi-Chip-Gehäuse.
The versatile tester also supports concurrent testing of both NAND Flash and mobile DRAM in a multi-chip package (MCP).
Der vielseitige Tester unterstützt auch einen parallelen Test von NAND Flash und Mobile DRAM in einem Multi-Chip-Gehäuse (MCP).
This was called a package integration or a multi-chip package.
Dies bezeichnete man als Paketintegration oder als Multi-Chip-Paket.
New Multi-Chip package 2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x helps drive adoption of ultra-fast wireless broadband
Das neue Multi-Chip-Paket 2Gb+2Gb NAND+LPDDR4x - Einführung von ultraschnellem drahtlosem Breitband
A multi-chip package according to claim 1 in which the landings are also used as electrical connections.
Mehrchippackung nach Anspruch 1, wobei die Flecken auch als elektrische Verbindungen verwendet werden.
A multi-chip package according to claim 6 in which the gap is filled with an insulating material after mounting.
Mehrchippackung nach Anspruch 6, wobei der Spalt nach der Montage mit einem isolierenden Material gefüllt ist.
A multi-chip package according to claim 1 in which the landings are positioned clear of the underlying film based component.
Mehrchippackung nach Anspruch 1, wobei die Flecken frei von darunterliegender, filmbasierter Komponente positioniert sind.
A multi-chip package according to any of claims 1 to 3 in which the stacked components are electrically isolated from one another by a gap.
Mehrchippackung nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die gestapelten Komponenten durch einen Spalt voneinander elektrisch isoliert sind.
A multi-chip package according to any preceding claim wherein the film based components are either thick film components formed by printing or thin film components formed by deposition.
Mehrchippackung nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die filmbasierten Komponenten entweder durch Drucken hergestellte Dickschichtkomponenten oder durch Abscheiden hergestellte Dünnschichtkomponenten sind.
The 5G modems on the market today are able to implement this architecture with a hardware design that includes a combination of 1.8V NAND Flash and 1.8V Low-Power DDR4x (LPDDR4x) devices housed in a single multi-chip package (MCP).
Die heute auf dem Markt befindlichen 5G-Modems sind in der Lage, diese Architektur mit einem Hardware-Design zu implementieren, das eine Kombination aus 1,8V NAND-Flash und 1,8V Low-Power DDR4x (LPDDR4x) Geräten in einem einzigen Multi-Chip-Gehäuse (MCP) beinhaltet.
The eMMC NANDrive family of embedded solid state drives (SSDs) combine Greenliant's industrial grade embedded multimedia card (eMMC) NAND controller with NAND flash die for a fully integrated SSD in a multi-chip package
eMMC NANDrive-Familie baut auf Greenliants beliebtem Festkörper-Speicherangebot (Solid State Drive; SSD) auf. Sie kombinieren die selbst entwickelten „embedded Multi-Media Card"-NANDrive-Controller mit NAND-Flash-Dies in einem Multi-Chip-Gehäuse zu einer voll integrierten SSD-Lösung.
Synoniemen voor multi-chip package in het Engels
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