Examples with "multichip package" and their translation in Duits
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A power supply structure for a multichip package, as claimed in Claim 5, wherein said first bar (123) and said second bar (123) are insulated from each other.
Energiezuführungsstruktur für einen Multichip nach Anspruch 5, in der der erste Balken (123) und der zweite Balken (123) voneinander isoliert sind.
Method of partitioning, testing and diagnosing a VLSI multichip package and associated structure.
Verfahren zur Aufteilung, Prüfung und Diagnose einer VLSI-multichipbaueinheit und damit verknüpfter Struktur.
Both DRAM and NAND products are commercially available in multichip package options.
Using a multichip package allows for greater capacity within the same package footprint as compared to the more traditional single chip package memory.
The packaging method of claim 3, further comprising the step of repeating steps (e)-(h) a plurality of times such that said multichip package includes a plurality of electrically interconnected, thinned integrated circuit devices therein.
Das Packungsverfahren nach Anspruch 3, weiter umfassend den Schritt der mehrmaligen Wiederholung der Schritte (e) - (h), so daß die genannte Mehrchip-Packung eine Vielzahl von elektrisch miteinander verbundenen ausgedünnten integrierten Schaltungs-Bauelementen umfaßt.
Andere resultaten
In some multichip packages, each die connects to the package substrate or to each other through bond wires.
In manchen Multi-Chip-Packages ist jeder Die mit dem Substrat oder miteinander über Bonddrähte verbunden.
Other multichip packages use through silicon vias (TSVs) to eliminate the need for bond wires.
Andere Multi-Chip-Packages verwenden Silizium-Durchkontaktierung, um die Verwendung von Bonddrähten hinfällig zu machen.
The packaging method of any one of the preceding claims, wherein said integrated circuit devices each comprise a semiconductor wafer having multiple integrated circuits thereon, and said method further includes the step of dicing said multiple wafer package into separate multichip packages.
Das Packungsverfahren nach einem jeden der vorangehenden Ansprüche, bei dem die genannten integrierten Schaltungs-Bauelemente jeweils ein Halbleiter-Wafer umfassen, auf dem sich mehrere integrierte Schaltungen befinden, und das genannte Verfahren weiter den Schritt des Zerteilens der genannten Mehrwafer-Packung in einzelne Mehrchip-Packungen umfaßt.
Micron's broad portfolio of high-performance memory technologies-including DRAM, NAND and NOR Flash-is the basis for solid state drives, modules, multichip packages and other system solutions.
Das breite Portfolio von Micron umfasst hochleistungsfähige Speichertechnologien - darunter DRAM, NAND und NOR Flash - und ist die Grundlage für Solid-State-Drives, Module, Multi-Chip-Pakete und andere Systemlösungen.
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