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pin-grid- array packages
Examples with "pin-grid- array packages" and their translation in Duits
Plastic and ceramic surface-mount and pin-grid- array packages
Plastik- und keramische Oberflächeberg und Pin-Grid-Array-Pakete
Andere resultaten
Socket assembly for a pin grid array package and terminals therefor
Buchsenzusammenbau für ein Gehäuse mit Stiftgitterreihen und dessen Anschlüsse
METHOD AND APPARATUS FOR INSPECTION OF PIN GRID ARRAY PACKAGES FOR BENT LEADS
METHODE UND APPARAT ZUR INSPEKTION VON STIFTMATRIXGEHÄUSEN AUF VERBOGENE ANSCHLÜSSE
The method according to claim 1, wherein said electronic component part (9) is a pin grid array package.
Verfahren nach Anspruch 1, wobei es sich bei dem elektronischen Bauelementteil (9) um eine Baugruppe mit Stiftgitteranordnung handelt.
ZIF TEST SOCKET FOR PIN GRID ARRAY PACKAGES.
TESTSOCKEL MIT EINER EINSCHUBKRAFT GLEICH NULL FÜR GEHÄUSE MIT STIFTGITTERREIHEN.
METAL PIN GRID ARRAY PACKAGE INCLUDING DIELETRIC POLYMER SEALANT.
PACKUNG MIT METALLSTIFTMUSTER UND DIELEKTRISCHER POLYMERDICHTUNG.
A packaged semiconductor according to claim 7 configured in a quad flat package, or a dual in-line package, or a lead chip carrier package, or pin grid array package.
Gekapselter Halbleiter nach Anspruch 7, der zu einem quadratisch flachen Gehäuse oder einem DIL-Gehäuse oder zu einem Leitungschipträgergehäuse oder einem Anschlußstiftrasterfeldgehäuse aufgebaut ist.
LOW COST, HERMETIC PIN GRID ARRAY PACKAGE.
HERMETISCHE ANSCHLUSSSTIFTMATRIXPACKUNG ZU NIEDRIGEN KOSTEN.
FC-PGA2 - the Flip Chip Pin Grid Array 2 package is a more compact version of the FC-PGA package.
FC-PGA2 - das Flip-Chip-Pin-Grid-Array-2-Paket ist eine kompaktere Version des FC-PGA-Pakets.
The connector as claimed in claim 1 in which the integrated circuit package is of a pin grid array type.
Stecker gemäß Anspruch 1, bei dem das integrierte Schaltungsgehäuse einem Stiftgittermatrixtyp entspricht.
The integrated circuit of claim 1, wherein the integrated circuit package (2) is of the pin-grid-array type.
Integrierte Schaltung gemäß Anspruch 1, bei welcher das Gehäuse (2) einer integrierten Schaltung vom Pin-Gittermatrix-Typ ist.
24 to 68 pins available in dual in-line package (DIP), plastic J-lead chip carrier (PLCC), pin-grid array (PGA), and small-outline integrated circuit (SOIC) packages
24 bis 68 Stifte verfügbar im Dual in-line Gehäuse (BAD), in Plastik-J-Führung Chip-Carrier (PLCC), im Pin-Grid-Array (PGA) und in (SOIC)-Paketen Klein-entwurf integrierter Schaltung
Ball Grid Array packages are used to permanently mount devices such as microprocessors.
BGA-Pakete werden verwendet, um Geräte wie Mikroprozessoren dauerhaft zu montieren.
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