The invention further relates to an electronic device having such an RF component.
Von der Erfindung umfasst ist ferner ein elektronisches Gerät mit einem solchen RF-Bauteil.
In the surface area which is associated with the RF component, a first relief structure (27) is formed in the first conductive layer (29), at least in sections thereof.
In dem dem RF-Bauteil zugeordneten Flächenbereich ist in der ersten leitfähigen Schicht (29) zumindestens bereichsweise eine erste Reliefstruktur (27) abgeformt.
The invention further relates to an RF component having such an antenna arrangement, whereby one of the antenna coils is a low-band power coil (40) disposed on the surface of the carrier (30) offset to a wide-band data coil (41).
Die Erfindung betrifft ferner ein RF-Bauteil mit einer solchen Antennenanordnung, wobei es sich bei einer der Antennenspulen um eine schmalbandige Energiespule (40) handelt, die auf der Oberfläche des Trägers (30) versetzt zu einer breitbandigen Datenspule (41) angeordnet ist.
The electronic device is particularly an electronic display on the basis of electronic ink having bistable elements, wherein the electronic display (70) comprises an RF component (10) for non-contact transmission of power and data to the electronic display (70).
Insbesondere handelt es sich bei dem elektronischen Gerät um eine elektronische Anzeige auf der Basis von elektronischer Tinte mit bistabilen Elementen, wobei die elektronische Anzeige (70) ein RF-Bauteil (10) zur berührungslosen Übertragung von Energie und Daten auf die elektronische Anzeige (70) aufweist.
The invention relates to a RF component having a reduced multipactor effect, and to a method for reducing the multipactor effect in RF components.
RF-Bauteil mit reduziertem Multipaktor-Effekt und ein Verfahren um den Multipaktor-Effekt bei RF-Bauteilen zu reduzieren.
RF COMPONENT AND THE METHOD THEREOF FOR SURFACE FINISHING
RF-BAUTEIL UND DEREN VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENBEARBEITUNG
ANTENNA ARRANGEMENT HAVING AT LEAST TWO DECOUPLED ANTENNA COILS; RF COMPONENT FOR NON-CONTACT TRANSMISSION OF ENERGY AND DATA; ELECTRONIC DEVICE HAVING RF COMPONENT
ANTENNENANORDNUNG MIT WENIGSTENS ZWEI ENTKOPPELTEN ANTENNENSPULEN; RF-BAUTEIL ZUR BERÜHRUNGSLOSEN ÜBERTRAGUNG VON ENERGIE UND DATEN; ELEKTRONISCHES GERÄT MIT RF-BAUTEIL
Mobile wireless communications device having an absorber for reducing energy radiated from an RF component
Mobiles drahtloses Kommunikationsgerät mit einem Absorber zur Verminderung der aus einem RF Bauteil gestrahlten Energie
Apparatus according to any of claims 12 to 16, wherein the means for supplying the modulated optical signal comprises a laser (1) and means (5) for controlling the bias voltage of the laser (1) for generating the second RF component.
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 12 bis 16, wobei die Einrichtung, die das modulierte optische Signal anlegt, einen Laser (1) und eine Einrichtung (5) aufweist, die die Sperrspannung des Lasers (1) zur Erzeugung der zweiten RF-Komponente steuert.
A modulated optical signal (10) having a first RF component including a first RF carrier frequency and an information component, when generated by the method of any preceding claim.
Moduliertes optisches Signal (10) mit einer ersten RF-Komponente mit einer ersten RF-Trägerfrequenz und einer Informationskomponente, das nach dem Verfahren einer der vorherigen Ansprüche erzeugt wird.
Protek A333 has been designed to ensure and evaluate successful development, testing and manufacturing of various electronic devices in telecommunication, medical, automotive and RF component industries.
Der Protek A333 wurde entwickelt um das erfolgreiche Entwickeln, Testen und Fertigen von verschiedenen elektronischen Geräten im Bereich Telekommunikation, Medizintechnik und in der Automobil- und der HF-Komponenten-Industrie zu gewährleisten.
In addition, according to Navian estimates, modularity now accounts for about 30% of the RF component market, and the modularization ratio will gradually increase in the future due to the trend of continuous integration.
Nach Schätzungen von Navian macht die Modularität mittlerweile etwa 30% des Marktes für HF-Komponenten aus, und der Modularisierungsgrad wird aufgrund des Trends der kontinuierlichen Integration in Zukunft schrittweise zunehmen.
Sophisticated RF component designs and wafer materials will be developed by EPAMO by integrating novel thin film technologies and materials with sophisticated three-dimensional packaging technologies and CMOS solutions.
Hoch Entwickeltes HF-Bauteil konstruiert und Wafermaterialien werden durch EPAMO entwickelt, indem man neue Dünnfilmtechnologien und -materialien mit hoch entwickelten dreidimensionalen Verpackungstechniken und CMOS-Lösungen integriert.