Vertaling van "second semiconductor chips" in Duits
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zweiten Halbleiterchips
zweiten Halbleiterchip
zweite Halbleiterchip
The device of claim 1, wherein: said connection of the first and second semiconductor chips is accomplished by coupling said contacts with a heat-hardened silver paste (2).
Vorrichtung nach Anspruch 1, bei dem die Verbindung des ersten und des zweiten Halbleiterchips durch Koppeln der Kontakte mit einer wärmehärtenden Silberpaste 2 bewirkt ist.
A semiconductor device according to Claim 1, wherein a plurality of inner leads the tips of which are aligned along a common line are connected to bonding pads of one of said first and second semiconductor chips.
Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1, wobei eine Vielzahl innerer Leiter, deren Spitzen entlang einer gemeinsamen Linie ausgerichtet sind, mit Bondinseln entweder des ersten oder des zweiten Halbleiterchips verbunden sind.
The device of claim 1, wherein: respective contacts (132a-132p, 232a-232p) on the first and second semiconductor chips (100,200) are coupled together via an anisotropic conductive material (9).
Vorrichtung nach Anspruch 1, bei der jeweilige Kontakte (132a-132p, 232a-232p) an dem ersten und dem zweiten Halbleiterchip (100,200) miteinander über ein anisotropes leitendes Material (9) gekoppelt sind.
The optoelectronic component furthermore comprises an insulation material (150) arranged on the carrier (140), said insulation material surrounding the first and second semiconductor chips (101; 102) and the first and second conversion element (110,120).
Das optoelektronische Bauelement weist des Weiteren ein auf dem Träger (140) angeordnetes Isolationsmaterial (150) auf, welches den ersten und zweiten Halbleiterchip (101; 102) und das erste und zweite Konversionselement (110; 120) umgibt.
The device of any of the preceding claims, wherein the first and second semiconductor chips (100,200) are encapsulated in an epoxy resin.
Vorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, bei der der erste und der zweite Halbleiterchip (100,200) in einem Epoxyharz verkapselt sind.
The first and second semiconductor chips (1a, 1b) each have an active layer (1a, 1b) suitable for generating radiation.
Der erste und zweite Halbleiterchip (1a, 1b) weisen jeweils eine zur Strahlungserzeugung geeignete aktive Schicht (1a, 1b) auf.
Subsequently, the first wiring layer on a common first plane of plastics material and vias with first wiring lines between the through-contacts of the leadframe and contact pads, can be applied for the stacked second semiconductor chips.
Anschließend kann die erste Umverdrahtungslage auf eine gemeinsame erste Ebene von Kunststoffmasse und Durchkontakten mit ersten Umverdrahtungsleitungen zwischen den Durchkontakten des Systemträgers und Kontaktanschlussflächen, für zu stapelnde zweite Halbleiterchips aufgebracht werden.
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