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semiconductor device having
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Halbleiteranordnung mit Halbleitervorrichtung mit Halbleiterbauelement mit
Halbleitereinrichtung mit
Halbleiterbauelements mit
HALBLEITER-BAUELEMENT MIT
Halbleiteranordnung bestehend
Halbleiteranordnungen mit
Halbleiterschaltung mit
Halbleiterbauelemente mit
Halbleitergerät mit
Halbleiterbauteil mit
Halbleiterbauelementen mit
Packaged semiconductor device having solderable external leads and process for its production.
Verkapselte Halbleiteranordnung mit lötfähigen äusseren Leitern und Verfahren zu deren Herstellung.
A semiconductor device having a layered structure and a method of making it.
Halbleiteranordnung mit einer schichtweisen Struktur und Verfahren zu deren Herstellung.
Method for making a semiconductor device having an anhydrous ferroelectric thin film.
Herstellungsverfahren von einer Halbleitervorrichtung mit einem wasserfreien ferroelektrischen Dünnfilm.
Optical semiconductor device having semiconductor laser and photodetector.
Optische Halbleitervorrichtung mit einem Halbleiterlaser und einem Photodetektor.
A high breakdown voltage semiconductor device having a semi-insulating layer.
Halbleiterbauelement mit semi-isolierender Schicht für hohe Durchbruchspannungen.
Method of forming shallow junction and semiconductor device having said shallow junction.
Verfahren zur Bildung von flachen Übergängen und Halbleiterbauelement mit flachen Übergängen.
Process for manufacturing a semiconductor device having a protective layer.
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit einer Schutzschicht.
Process for producing a semiconductor device having insulating film.
Verfahren zur Herstellung einer Halbleiteranordnung mit einer Isolierschicht.
Electronic device comprising a semiconductor device having a constricted current path.
Elektronische Vorrichtung mit einer Halbleiteranordnung mit einem Strompfad, der eine Verengung aufweist.
Bipolar semiconductor device having a conductive recombination layer.
Bipolare Halbleiteranordnung mit einer leitenden Rekombinationsschicht.
A method of forming a bump having a rugged side and a semiconductor device having the bump.
Herstellungsverfahren für einen Anschlusshöcker mit einer aufgerauhten Oberfläche und Halbleiterbauelement mit dem Höcker.
Method for fabricating semiconductor device having buried contact structure
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit vergrabener Kontaktstruktur
Bonded semiconductor device having alignment mark and fabrication method for the same
Gebondetes Halbleiterbauelement mit Justiermarke und zugehöriges Herstellungsverfahren
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Synoniemen voor semiconductor device having in het Engels

Woord & uitdrukking van de dag
Afbeelding van de dag
pitcher: container with a handle and spout for liquids
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pitcher
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