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semiconductor wafer processing system according

Vertaling van "semiconductor wafer processing system according" in Duits

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Halbleiterwafer-Bearbeitungssystem nach
A semiconductor wafer processing system according to claim 7 further comprising at least two multi-chamber modules (20), said multi-chamber modules oriented in a linear array.
Halbleiterwafer-Bearbeitungssystem nach Anspruch 7, weiters umfassend zumindest zwei Mehrkammernmodule (20), wobei die Mehrkammernmodule in einer linearen Anordnung ausgerichtet sind.
A semiconductor wafer processing system according to claim 7 further comprising a common process chemical delivery system (24) supplying chemicals to said plurality of said process chambers.
Halbleiterwafer-Bearbeitungssystem nach Anspruch 7, weiters umfassend ein zentrales Verfahrenschemikalien-Abgabesystem (24), welches der Vielzahl an Prozesskammern chemische Substanzen zuführt.
A semiconductor wafer processing system according to claim 7, wherein each said load lock chamber (80) further includes a cooling plate (95) disposed below said transfer arm (82) when said transfer arm is in said retracted position.
Halbleiterwafer-Bearbeitungssystem nach Anspruch 7, worin jede Schleusenkammer (80) weiters eine Kühlplatte (95) umfasst, die unterhalb des Transferarms (82) angeordnet ist, wenn sich der Transferarm in der zurückgezogenen Position befindet.
A semiconductor wafer processing system according to claim 7, wherein each said process chamber (40) further comprises a wafer chuck assembly (60) for receiving the wafer from said transfer arm and holding the wafer within said process chamber.
Halbleiterwafer-Bearbeitungssystem nach Anspruch 7, worin jede Prozesskammer (40) weiters eine Waferaufspannanordnung (60) zur Aufnahme des Wafers vom Transferarm und zum Halten des Wafers in der Prozesskammer umfasst.
A semiconductor wafer processing system according to claim 13 wherein said wafer chuck assembly (60) comprises a chuck translation frame (64) for translating the wafer between a load position and a processing position.
Halbleiterwafer-Bearbeitungssystem nach Anspruch 13, worin die Waferaufspannanordnung (60) einen Aufspann-Verschiebungsrahmen (64) zum Verschieben des Wafers zwischen einer Beladeposition und einer Bearbeitungsposition umfasst.
A semiconductor wafer processing system according to Claim 3, wherein said container data processing means (40) is for storing data including the identity of, the processing steps to be performed on and the processing history for each wafer stored in said container.
Halbleiterwafer-Verarbeitungssystem nach Anspruch 3, bei welchem die Behälter-Datenverarbeitungseinrichtung (40) zum Speichern von Daten einschließlich der Identität jedes in dem Behälter gespeicherten Wafers, der an diesem auszuführenden Verarbeitungsschritte und seiner Verarbeitungsgeschichte dient.
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