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oberflächenmontierbaren Gehäuse
Integrated circuit device having improved post for surface-mount package.
Integrierschaltungsgerät mit verbesserten Pfosten für oberflächenmontiertes Gehäuse.
Aspects of the invention thus provide a surface-mount package (surface mount technology) for semiconductor integrated circuit and other electronic components, which allows to achieve greater data stack without changing the single housing, wherein the smallest possible space requirement and a low overall height is achieved.
Die Aspekte der Erfindung ergeben folglich ein SMT-Gehäuse (Surface Mount-Technik) für Halbleiter-IC und andere elektronische Bauteile, das erlaubt, größere Gehäusestapel ohne Änderung der Einzelgehäuse zu verwirklichen, wobei ein möglichst geringer Flächenbedarf und eine geringe Bauhöhe erreicht wird.
By adopting the surface-mount package, Toshiba's new IPDs have significantly smaller footprints than the conventional IPDs.
Durch Übernahme des oberflächenmontierten Gehäuses sind die neuen IPDs von Toshiba wesentlich kleiner als die herkömmlichen IPDs.
VF360NT, VF360ST: Subminiature SOT-23 surface-mount package on pocket tape and reel which allows for compact design with automated component placement.
VF360NT, VF360ST: Das in einer Gurtverpackung gelieferte SMD-bestückbare SOT-23-Subminiaturgehäuse ermöglicht ein kompaktes Design mit automatisierter Baugruppenbestückung.
MACOM's MAPD-009278-5T1000 is a RoHS compliant 2-way 0º RF power divider in a low-cost, surface-mount package.
Der MAPD-009278-5T1000 von MACOM ist ein RoHS-konformer 2-Wege-0º-HF-Leistungsteiler in einem kostengünstigen, oberflächenmontierbaren Gehäuse.
Surface-mount package for an optical sensing device and method of manufacture
The small surface-mount package options saves printed-circuit-board space, while the low cost makes it ideal for applications such as battery pack configuration parameters, record maintenance, asset tracking, product-revision status, and access-code security. Features Applications
Das kompakte Gehäuse für die Oberflächenmontage spart Platz auf der Platine, und aufgrund der geringen Kosten eignet es sich hervorragend für Konfigurationsparameter von Batteriesätzen, Datenprotokollierung, Inventarisierung, Produktrevisionsstatus und sichere Zugangscodes.
Despite limitations, space-efficient internal design combined with surface-mount package technology allows new devices to achieve smaller overall dimensions and lower package height while meeting or surpassing the IEC 60747-5-5 specifications.
Trotz der Einschränkungen erreichen die neuen Chips durch ihre platzsparende interne Architektur und das SMD-Gehäuse kleinere Gesamtabmessungen und eine geringere Bauhöhe. Gleichzeitig erfüllen oder übertreffen sie die IEC 60747-5-5 Spezifikationen.
Available in a surface-mount package, it provides this capability in a small footprint and offers long-term stable operation, while only consuming a low amount of power (typically 34mW in continuous operation).
Der Sensor ist ein SMD-Bauteil, er bietet bei kleinem Bauvolumen Langzeitstabilität und braucht nur wenig Strom (typisch 34 mW im Dauerbetrieb).
For space-constrained devices like smart watches and fitness bands, the VSMD66694 can replace two leaded diodes with one component in a surface-mount package that can be easily combined with any custom-designed lens system.
In platzbeschränkten Geräten wie Smart Watches und Fitness-Armbändern kann die LED VSMD66694 zwei bedrahtete LEDs durch ein einziges SMD-Bauteil ersetzen, das sich problemlos mit jedem kundenspezifischen Linsensystem kombinieren lässt.
They are ideal for use in all IEEE 488 instrument designs because of the compact size of the chips, their surface-mount package, and performance enhancements that include HS488, a high-speed protocol for GPIB transfers.
Aufgrund ihrer kompakten Bauweise, der SMD-Komponenten sowie der Leistungssteigerung durch das GPIB-Hochgeschwindigkeitsprotokoll HS488 lassen sich die TNT ASICs hervorragend in allen IEEE-488-Systemen einsetzen.
Toshiba has more than 20 devices in its latest SO6 surface-mount package, for applications such as transmitting logic signals and driving intelligent power modules and driving IGBTs and MOSFETs.
Toshiba bietet mehr als 20 Bausteine im neuen SO6-SMD-Gehäuse zur Übertragung von Logiksignalen, zur Ansteuerung intelligenter Leistungsmodule sowie zur Ansteuerung von IGBTs und MOSFETs.
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Synoniemen voor surface-mount package in het Engels