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der Ätzschritt
des Ätzschrittes
A method according to claim 2 wherein the etch step is selected to completely remove the portion of second insulating layer overlying the elevated region before the portion of the second insulating layer within the recessed region is exposed.
Verfahren nach Anspruch 2, wobei der Ätzschritt so gewählt wird, dass der Abschnitt der zweiten Isolierschicht, der über der erhabenen Region liegt, vollständig entfernt wird, bevor der Abschnitt der zweiten Isolierschicht innerhalb der eingetieften Region freigelegt wird.
To minimize these overetching problems, better process control is needed to accurately detect when the etch step is complete, resulting in less undercut and leaving the critical dimension (CD) of the feature (line or bump) unaffected.
Um diese Probleme bei der Überätzung zu minimieren, ist eine bessere Prozesskontrolle erforderlich, um genau zu erkennen, wann der Ätzschritt abgeschlossen ist, was zu weniger Undercut führt und die kritische Dimension (CD) des Features (Linie oder Bump) beibehält.
A method according to claim 19, wherein the deposition gas continues to flow throughout the etch step in addition to the deposition step, but normally at a much reduced rate, while the etch gas is only permitted to flow during the etch step.
Verfahren gemäß Anspruch 19, wobei das Depositionsgas weiterhin strömt während des Ätzschrittes zusätzlich zum Depositionsschritt, jedoch normalerweise bei einer stark reduzierten Rate, während man es dem Ätzgas lediglich gestattet, während des Ätzschrittes zu strömen.
In the etch step, wet acid or plasma dry gas is placed on the wafer to remove the portion of nitride layer that is unprotected by hardened photoresist.
Beim Ätzschritt werden Nasssäure oder Plasma-Trockengas auf den Wafer aufgebracht, um den Abschnitt der Nitridschicht zu entfernen, der nicht von dem gehärteten Fotolack geschützt wird.
The profile, etch rate and selectivity to the mask material are all controlled by adjusting the etch step efficiency, the deposition step efficiency or the ratio of times of the two steps.
Alle Profil, die Ätzungskinetik und die Selektivität zur Abdeckfolie werden gesteuert, indem man die Ätzungsschritt-Leistungsfähigkeit, die Absetzungsschritt-Leistungsfähigkeit oder das Verhältnis von Zeiten der zwei Schritte einstellt.
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