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zwei Halbleiterchips
Method of making a semiconductor device comprising at least two semiconductor chips.
Verfahren zum Herstellen einer Halbleiteranordnung mit mindestens zwei Halbleiterchips.
Chip assembly with at least two semiconductor chips and method of controlling the alignment of two adjacent semiconductor chips
Chipanordung mit zumindest zwei Halbleiterchips und Verfahren zur Überprüfung der Ausrichtung zweier benachbarter Halbleiterchips
Said electronic component (26) comprises a stack consisting of two semiconductor chips (4, 10).
Dabei weist das elektronische Bauteil (26) einen Stapel aus zwei Halbleiterchips (4, 10) auf.
Chip card arrangement according to Claim 1 or 2, characterized in that the functional capability of the chip card arrangement is only ensured when the at least two semiconductor chips (4, 5) are electrically interconnected.
Chipkartenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Funktionsfähigkeit der Chipkartenanordnung nur dann gewährleistet ist, wenn die zumindest zwei Halbleiterchips (4, 5) elektrisch miteinander verbunden sind.
Chip card module according to one of Claims 1 to 7, characterized in that it comprises two semiconductor chips (3, 3), of which one is adhesively attached on the other semiconductor chip using the adhesive (6) mixed with particles (7).
Chipkartenmodul gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß er zwei Halbleiterchips (3, 3') umfaßt, von denen einer unter Verwendung des mit Partikeln (7) versetzten Klebstoffs (6) auf den anderen Halbleiterchip geklebt ist.
Double chip grows lights are equipped with two semiconductor chips per LED instead of one.
Doppelchip-Wachstumsleuchten sind mit zwei Halbleiterchips pro LED anstelle von einem ausgestattet.
MODULE HAVING AT LEAST TWO SEMICONDUCTOR CHIPS
MODUL MIT WENIGSTENS ZWEI HALBLEITERCHIPS
For the purposes of protection before optical analysis, two semiconductor chips are arranged on a support module in such a way that they operate only when electrically interconnected.
Zum Schutz vor einer optischen Analyse werden bei einem Trägermodul zwei Halbleiterchips aufeinander derart angeordnet, daß sie nur funktionsfähig sind, wenn sie elektrisch miteinander verbunden sind.
Device according to Claim 1, characterized in that the two light-sensitive detector surfaces of the position detector are formed by the opposite surfaces of two semiconductor chips which are placed back to back and which are optically and electrically insulated from one another.
Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die beiden lichtempfindlichen Detektorflächen des Positionsdetektors von den entgegengesetzten Oberflächen zweier Rücken an Rücken angeordneter, voneinander optisch und elektrisch isolierter Halbleiterplättchen gebildet sind.
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