Engels

Arabisch Catalaans Chinees Deens Duits Engels Frans Grieks Hebreeuws Hindi Hongaars Italiaans Japans Koreaans Nederlands Oekraïens Perzisch Pools Portugees Roemeens Russisch Slowaaks Spaans Thai Tsjechisch Turks Vietnamees Zweeds

Duits

Definitie Arabisch Catalaans Chinees Deens Duits Engels Frans Grieks Hebreeuws Hindi Hongaars Italiaans Japans Koreaans Nederlands Oekraïens Perzisch Pools Portugees Roemeens Russisch Slowaaks Spaans Thai Tsjechisch Turks Vietnamees Zweeds

Favorieten

Publiciteit

underfill

View images

Definitie

1. fill with an insufficient amount 2. fill a position... See more

Vertaling van "underfill" in Duits

Definitie NEW

Unterfüllung

unterfüllen

eine Nichtausschöpfung

Underfiller

Underfill

Nichtausschöpfungsmechanismus

Unterfüllmaterial

Unterfüllungsmaterials

Check underfill or overfill and, if required, both.

Unterfüllung oder Überfüllung und bei Bedarf auch beides kontrollieren.

inspection for underfill and overfill (separate bridge)

Kontrolle auf Unterfüllung und Überfüllung (separate Messbrücke)

Never overfill or underfill again while meeting all regulations and requirements.

Nie wieder überfüllen oder unterfüllen, und dennoch alle Vorschriften und Anforderungen erfüllen.

It is better to underfill than pour.

Es ist besser zu unterfüllen als zu gießen.

The underfill ensures that the octahedra maintain their inclination angle, even in the case of attempted unauthorized changes of their alignment.

Die Unterfüllung gewährleistet, daß die Oktaeder ihren Neigungswinkel beibehalten, auch im Falle versuchter unbefugter Änderung ihrer Ausrichtung.

Improve adhesion (coating, potting, underfill)

Verbesserung der Haftung (Beschichtung, Verguss, Unterfüllung)

The subsequent backfilling of the rubble with a layer of 10 cm is performed without a sandy underfill.

Das anschließende Verfüllen der Trümmer mit einer Schicht von 10 cm erfolgt ohne sandige Unterfüllung.

No underfill is required.

Eine Unterfüllung wird nicht benötigt.

Method for efficient capillary underfill

Verfahren zum effizienten kapillaren Unterfüllen

Never overfill, never underfill

Niemals überfüllen, niemals unterfüllen

The method of claim 5 wherein the material bead (400) formed during the underfill forming step has a thickness substantially between the height of the low-profile gap (140) and the height of a top surface of the integrated circuit chip (1).

Verfahren nach Anspruch 5, bei dem das Materialkügelchen (400), das während des Bildens der Unterfüllung entsteht, eine Dicke hat, die im wesentlichen zwischen der Höhe der Niederprofillücke (140) und der Höhe der Oberseite des IC-Chips (1) liegt.