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uppermost ball grid array package

Examples with "uppermost ball grid array package" and their translation in Duits

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A ball grid array carrier as claimed in claim 10, wherein said vertical portion of said second plug means has a distal portion (52) which engages one of the remaining side edges of the uppermost ball grid array package.
Ball-Grid-Array-Träger nach Anspruch 10, bei dem der vertikale Abschnitt der zweiten Stopfenvorrichtung einen distalen Abschnitt (52) aufweist, der an einem der übrigen Seitenränder des obersten Ball-Grid-Array-Packens angreift.

Andere resultaten

Ball Grid Array packages are used to permanently mount devices such as microprocessors.
BGA-Pakete werden verwendet, um Geräte wie Mikroprozessoren dauerhaft zu montieren.
Ball grid array intergrated circuit package with high thermal conductivity.
Verpackung eines BGA-integrierten Schaltkreises mit hoher thermischer Leitfähigkeit.
Ball-grid-array integrated circuit package with thermal conductivity.
Kugelrastergehäuse für integrierte Schaltung mit Wärmeleitung.
Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package
Ball grid array Gehäuse mit geringem Spannungsabfall und hoher thermischer Leistung
Ball-grid-array integrated circuit package with solder-connected thermal conductor
Kugelmatrixgehäuse für integrierte Schaltung mit lötverbundenen thermischen Leiter
Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector
Mit thermischem und elektrischem Verbinder verbessertes Kugelmatrixgehäuse
Ball grid array package for an integrated circuit
Packung mit Lötballgitter für eine integrierte Schaltung
Ball grid array semiconductor package with resin coated core
Ball grid array Halbleiterpackung mit harzbeschichteten Kern
Method and apparatus for reworking ball grid array packages to allow reuse of functional devices
Verfahren und Vorrichtung zum Nacharbeiten von BGA-Baugruppen mit dem Ziel der Wiederverwendung funktioneller Geräte
Ball grid arrays (BGAs), for example, have all contacts underneath the package.
Bei Ball Grid Arrays (BGAs) etwa befinden sich alle Kontakte unter dem Gehäuse.
The ball grid array package is a type of housing shell, which is known in the prior art and enables a minimization of the size of the housing.
Das Kugelgitteranordnungs-Gehäuse ist ein Typ von Schalengehäuse, das im Stand der Technik bekannt ist und eine Minimierung der Größe des Gehäuses ermöglicht.
The packages will be produced on Infineon's pre-announced innovative embedded wafer level ball grid array technology (eWLB).
Die Packages werden im kürzlich von Infineon vorgestellten, innovativen embedded Wafer Level Ball Grid Verfahren (eWLB) gefertigt.
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Woord & uitdrukking van de dag
Afbeelding van de dag
handshake: act of grasping and shaking another's hand
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