Vertaling van "Cu-based" in Frans
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the infiltration alloy is cu-based and comprises ni and sn
l'alliage d'infiltration est à base de cu et comprend du ni et sn
methods for producing and using a cu-based wood preservative
méthodes de production et d'utilisation d'un produit de préservation du bois à base de cu
Innovative as well as traditional methods were employed once the validation tests were conducted on Cu-based reference alloys having a micro chemical structure like that of ancient alloys.
Des méthodes innovantes et traditionnelles ont été utilisées pour les essais de validation réalisés sur des alliages de référence à base de cuivre qui contiennent une microstructure chimique semblable à celle des anciens alliages.
Based on this knowledge, innovative techniques for restoration and conservation of Cu-based archaeological artefacts were developed.
Sur la base de ces connaissances, des techniques innovantes de conservation et de restauration des artéfacts archéologiques à base de cuivre ont été mises au point.
The antiviral film has a layer that is mainly composed of titanium oxide and an island part that is arranged on the surface of the layer and is mainly composed of a Cu-based material.
Le film antiviral a une couche qui est principalement composée d'oxyde de titane et une partie île qui est disposée sur la surface de la couche et est principalement composée d'une matière à base de Cu.
In order to validate these techniques researchers generated 13 reference Cu-based alloys that are not commercially available.
Afin de valider ces techniques, les chercheurs ont généré 13 références d'alliages à base de cuivre qui ne sont pas disponibles dans le commerce.
Provided is an electronic component using a Cu-based electrical conducting material which can prevent oxidation during a heat treatment, even in an oxidative atmosphere, and prevent an increase in electrical resistance.
L'invention porte sur un composant électronique utilisant une matière conductrice de l'électricité à base de Cu qui peut empêcher l'oxydation pendant un traitement thermique, même dans une atmosphère oxydante, et empêcher une augmentation de la résistance électrique.
Disclosed is a Cu alloy film for a display device that has high adhesion to a glass substrate while maintaining low electric resistance characteristic of Cu-based materials.
L'invention concerne un film d'alliage de Cu destiné à un dispositif d'affichage et qui présente une haute adhérence sur un substrat de verre tout en conservant la basse résistance électrique caractéristique des matériaux à base de Cu.
Disclosed is a method for producing a Cu-based wiring line in a semiconductor device, wherein a Cu-Ti alloy is directly buried in a recess that is formed in an insulating film on a semiconductor substrate.
La présente invention porte sur un procédé de production d'une ligne de câblage à base de Cu dans un dispositif à semi-conducteurs, un alliage Cu-Ti étant directement enfoui dans une cavité qui est formée dans un film isolant sur un substrat semi-conducteur.
This multilayer coil part has a magnetic body section (2) that is made of an Ni-Zn system ferrite material and a Cu-based coil conductor (3) that has been wound into a coil shape.
L'invention concerne une partie de bobine multicouche qui comporte une section de corps magnétique (2) faite d'un matériau de ferrite Ni-Zn ainsi qu'un conducteur de bobine à base de cuivre (3) qui a été enroulé en bobine.
Specifically disclosed is a Cu-Ga alloy sputtering target which comprises a Cu-based alloy containing Ga, has an average crystal particle diameter of 10 μm or less, and has a porosity of 0.1% or less.
De façon spécifique, l'invention porte sur une cible de pulvérisation cathodique en alliage Cu-Ga qui comprend un alliage à base de Cu contenant Ga, présente un diamètre moyen de particule cristalline de 10 μm ou moins, et présente une porosité de 0,1% ou moins.
The Cu-based WGS catalyst may be modified to reduce self-heat.
Le catalyseur WGS à base de Cu peut être modifié pour en réduire l'autochauffage.
In the elastic surface wave device (1), a Cu-based electrode including an IDT electrode (3) is formed on an LiNbO3 substrate (2) of (0 ± 5 degrees, θ, 0 ± 10 degrees).
Dans le dispositif à ondes de surface élastiques (1), une électrode à base de Cu comprenant une électrode IDT (3) est formée sur un substrat LiNbO3 (2) de (0 ± 5 degrés, ϑ, 0 ± 10 degrés).