Vertaling van "LED dies" in Frans
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Circular arrays of LED dies are mounted on a substrate.
L'invention concerne des réseaux circulaires de puces de DEL montés sur un substrat.
Over each of the LED dies is simultaneously molded a hemispherical first silicone layer.
Sur chacune des puces de DEL est moulée simultanément une première couche de silicone hémisphérique.
The LED dies have a light emitting top surface.
The silicone/phosphor layer may be defined to expose a wire bond electrode on the LED dies.
Compression molding is used to form lenses over the LED dies and leaves a flash layer of silicone covering the landing pads.
Des lentilles sont formées au-dessus des puces à DEL par moulage par compression et une mince couche de silicium est déposée sur les plages d'accueil.
Conductors in the interconnect structure are electrically coupled to the LED dies in the photon building blocks through the contact pads and landing pads.
Les conducteurs de la structure d'interconnexion sont en mis en contact électrique avec les puces à DEL dans les blocs de composants photoniques par l'intermédiaire des plages de contact et des plages d'accueil.
Singulation is performed to provide LED dies that are joined to a carrier die.
On procède à un découpage afin d'obtenir des puces de DEL qui sont unies à une puce de support.
A layer of an encapsulant, such as silicone, is deposited over the substrate to encapsulate the LED dies.
Une couche d'un agent encapsulant, tel que du silicone, est déposée sur le substrat pour encapsuler les puces de DEL.
The several LED dies (11) are connected in series.
The structure is then exposed to ambient air pressure, which conforms the heated layer to the LED dies.
La structure est ensuite exposée à la pression de l'air ambiant, laquelle permet à la couche chauffée de s'adapter aux puces de diodes électroluminescentes.
LED dies are mounted a single submount tile (or wafer).
Selon l'invention, des puces de diodes électroluminescentes sont montées sur une tuile (ou tranche) d'embase unique.
The method also includes depositing a phosphor-containing material on the exposed top surface of each the LED dies using a screen printing process, and removing the patterned dry photoresist film.
Le procédé consiste aussi à déposer un matériau contenant une substance fluorescente sur la surface supérieure découverte de chacune des puces de DEL au moyen d'un processus de sérigraphie, et à retirer la pellicule photorésistante sèche à motif.
Only the silicone/phosphor over the top and sides of the LED dies is desired, so the silicone/phosphor directly on the tile needs to be removed.
Seul le silicone/matériau fluorescent sur le sommet et les côtés des puces de diodes électroluminescentes est désiré, de telle sorte que le silicone/matériau fluorescent directement sur la tuile doit être retiré.