The present invention relates to an LED package having a thermoelectric device.
La présente invention concerne un boîtier de DEL comportant un dispositif thermoélectrique.
This invention provides an LED package that can be fabricated at low cost.
L'invention concerne un boîtier de DEL pouvant être fabriqué à moindre coût.
The LED package includes a pair of lead terminals.
Disclosed are a chip-type LED package and a light emitting apparatus having the same.
La présente invention concerne un boîtier DEL de type à puce et un appareil luminescent le comprenant.
an LED package thereon with a primary lens
Disclosed is an LED package device in which colour shift due to a resin mould is prevented.
L'invention concerne un dispositif de boîtier à DEL dans lequel le décalage de couleur dû à un moule de résine est empêché.
the present invention relates to an LED package and backlight unit, comprising
cette invention concerne un boîtier de DEL et une unité de rétroéclairage, comprenant
it is provided a LED package for use in a lamp
l'invention concerne un boîtier de DEL destiné à être utilisé dans une lampe
The globe encases the LED package.
Le globe englobe le boîtier de DEL.
The heat dissipation unit dissipates heat generated from the LED package.
L'unité de dissipation de chaleur dissipe la chaleur générée par le boîtier de DEL.
The LED package may have a domed forward surface forward of each semiconductor die for optical purposes.
Le boîtier de DEL peut présenter, à des fins optiques, une surface avant bombée pour chaque matrice semiconductrice.
The chip-type LED package includes a thermally conductive substrate with lead electrodes formed thereon.
Le boîtier DEL de type à puce comprend un substrat thermiquement conducteur sur lequel sont formées des électrodes en plomb.
for supporting and fixing the LED package
pour supporter et fixer le boîtier de DEL