connected to said gate, said module comprising a chip-transfer zone
connecté à ladite grille, ledit module comportant une zone de report
and a closed circuit compression thermodynamic frigorific apparatus, said module
et un appareil frigorifique thermodynamique à compression en circuit fermé, ledit module
said module is designed for all motoring needs, required by explosion engine.
ce module est destiné à tous besoins moteurs, par moteur à explosions.
said module can be used as a light source in a projection device.
ce module peut être utilisé comme source lumineuse dans un dispositif de projection.
The invention also relates to a tool allowing the production of said module.
La demande concerne également un outil permettant la réalisation dudit module.
The system also includes a display/alarm unit for receiving the error signal and accordingly signaling failure of said module.
Le système comprend également une unité d'affichage/d'alarme pour recevoir le signal d'erreur et signaler la défaillance dudit module.
Said module is on sys.path (import mysite.settings should work).
Ledit module se trouve dans sys.path (import mysite.settings devrait fonctionner).
Said module is affixed automatically on the postal object in a security area not accessible to the user.
Ledit module est fixé automatiquement sur l'objet postal dans une zone de sécurité non accessible à l'utilisateur.
Said module is folded from a planar cardboard or plastic plate that has predetermined bending points and perforations.
Ce module est plié à partir d'une plaque de carton ou de plastique plane dotée de points de pliage et de poinçons.
Said module inserts from the opening, connects with the corresponding connector on the mainboard through the slide.
Ledit module s'insère par l'ouverture et se branche avec le connecteur correspondant sur le panneau de commande principal à travers le coulisseau.
Said module deducts an adequate sum from a credit card (10) for violations.
Ce module déduit un montant approprié de la carte de crédit pour l'infraction.
Said module is transferred into a contactless chip card cavity such that the integrated circuit chip card is arranged in the base of said cavity.
Ce module est reporté dans la cavité d'une carte à puce sans contact de telle sorte que la puce de circuit intégré soit disposée dans le fond de cette cavité.
Said module is produced from a sinterable material, selected from a group comprising metals, metal oxides, metal compounds and/or metal alloys.
Ce module est constitué d'un matériau apte au frittage, choisi dans le groupe formé par des métaux, des oxydes métalliques, des composés métalliques et/ou des alliages métalliques.