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un composant monté en surface
un dispositif de montage en surface
un dispositif pour montage en surface
un dispositif de montage de surface
an adapter for a surface mount device, the adapter including an insulating body having offset first and second surfaces
un adaptateur pour un composant monté en surface qui comporte un corps isolant présentant une première surface et une seconde surface décalées
the pads are arranged in a pattern which is selected such that when a surface mount device is disposed on the PCB, the pads are aligned to receive corresponding ones of the SMT contacts of the device.
ces contacts sont disposés selon une configuration sélectionnée de façon à aligner lesdits contacts, quand un composant monté en surface est placé sur la PCB, afin de recevoir les contacts correspondants des contacts SMT du composant.
apparatus and method for maintaining a dry atmosphere in a surface mount device placement machine
For a surface mount device that is too dense, the spacing between the two legs is quite small, and the pads are also quite thin.
Pour un dispositif de montage en surface trop dense, l'espacement entre les deux jambes est assez faible et les patins sont également assez fins.
Furthermore, an internal cavity can be created by the stacked formation that is suitable for mounting of a surface mount device, e.g., a crystal or the like.
En outre, une cavité intérieure peut être créée par la formation empilée qui est appropriée au montage d'un dispositif de montage de surface, par exemple un cristal ou analogue.
In one configuration, a surface mount device is mounted onto a first surface of a board, and the board is directly surface mounted onto a base board.
Dans une configuration, un dispositif pour montage en surface est monté sur une première surface d'une carte, et la carte est directement montée en surface sur une carte de base.
a surface mount device having a surface mount foot and a method for making the same is disclosed
the stock is cut and formed to create a surface mount device having a surface mount foot extending therefrom
le lopin est découpé et mis en forme pour créer un dispositif pour montage en surface ayant un pied de montage en surface s'étendant à partir de celui-ci
a crystal controlled clock oscillator resin encapsulated in a surface mount device (SMD) package incorporates on a lead frame a crystal oscillator, an integrated circuit, a power supply filter capacitor and, optionally, a feedback resistor
régime pour rythmeur piloté par quartz encapsulé dans un boîtier pour dispositif de montage en surface comportant sur un cadre de montage, un oscillateur piloté par quartz, un circuit intégré, un condensateur à filtre pour le courant d'alimentation et éventuellement une résistance de rétour
The component can be incorporated within a surface mount device (SMD) type light emitter package.
In the IPC standard, it is specifically pointed out that the maximum allowable deformation of a PCB board with a surface mount device is 0.75%, and the maximum allowable deformation of a PCB without a surface mount is 1.5%.
Dans la norme IPC, il est spécifiquement indiqué que la déformation maximale admissible d'un circuit imprimé avec un dispositif de montage en surface est de 0,75% et que la déformation maximale autorisée d'un circuit imprimé sans montage en surface est de 1,5%.
In the IPC standard, it is particularly pointed out that the maximum allowable deformation of a PCB board with a surface mount device is 0.75%, and that the maximum amount of deformation allowed by a PCB board without a surface mount is 1.5%.
Dans la norme IPC, il est particulièrement souligné que la déformation maximale autorisée d'une carte PCB avec un dispositif de montage en surface est de 0,75% et que la quantité maximale de déformation autorisée par une carte PCB sans montage en surface est de 1,5%.
The IPC standard specifies that the maximum allowable deformation of a PCB with a surface mount device is 0.75% and the maximum allowable amount of deformation of a PCB without a surface mount is 1.5%.
La norme IPC précise que la déformation maximale permise d'un BPC avec un dispositif de montage de surface est de 0,75 % et que la quantité maximale permise de déformation d'un BPC sans support de surface est de 1,5 %.
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