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an electronic component module
Vertaling van "an electronic component module" in Frans
un module de composant électronique
un module de composants électroniques
Provided is an electronic component module that suppresses occurrences of solder splashing.
La présente invention concerne un module de composant électronique éliminant les éclaboussures de soudure.
As a result, it is possible to improve workability when assembling an electronic component in an electronic component module.
En conséquence, il est possible d'améliorer la facilité de travail lors de l'assemblage d'un composant électronique dans un module de composant électronique.
By this means, damage to the terminal fittings can be prevented in an electronic component module.
De cette manière, il est possible d'éviter d'endommager les fixations de bornes dans un module de composants électroniques.
The present invention provides an electronic component module that can achieve a low profile shield structure and a multifunctional card provided with that electronic component module.
La présente invention porte sur un module de composants électroniques qui peut réaliser une structure de blindage extraplate et sur une carte multifonction comprenant ce module de composants électroniques.
a method for manufacturing an electronic component module is provided with a step of arranging a bonding material
la présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'un module de composant électronique comprenant une étape consistant à mettre en place un matériau de liaison
The aim of the present invention lies in providing an electronic component module which can reliably shield an electronic component installed on a substrate from external electromagnetic waves, even with a low profile, and also a method for producing the electronic component module.
La présente invention a pour but de proposer un module de composant électronique qui peut protéger de manière fiable un composant électronique installé sur un substrat contre des ondes électromagnétiques externes, même avec un profil faible, et également un procédé de fabrication du module de composant électronique.
the invention relates to an electronic component module with at least one multi-layer ceramic circuit carrier and at least one cooling device comprising at least one cooling body
l'invention concerne un module de composant électronique avec au moins un support de circuit céramique multicouche et au moins un dispositif de refroidissement comportant au moins un refroidisseur
a repair method for removing a component from a substrate is provided for an electronic component module having at least the substrate and the component fixed to the substrate by a press-fit method
la présente invention concerne un procédé de réparation pour retirer un composant d'un substrat pour un module de composant électronique comportant au moins le substrat et le composant fixé au substrat par un procédé d'ajustement avec serrage
a packaging method of an electronic component module by which the electronic component module can be packaged efficiently by suction-holding it using a suction head and low profile can be attained sufficiently under packaged state
un procédé d'emballage d'un module de composant électronique par lequel le module de composant électronique peut être emballé efficacement grâce à un maintien par aspiration utilisant une tête d'aspiration; un profil abaissé peut être obtenu dans un état emballé
the electronic component holding film has an electronic component module and spiral conductor patterns (34a, 34 b)
le film de maintien de composant électronique possède un module de composant électronique et des motifs de conducteur en spirale (34a, 34 b)
an electronic component module arranged such that the proportion of a mounting surface, on the major surface of a substrate, capable of mounting packaging components can be increased, and positioning of a metal case can be facilitated
un module de composants électroniques agencé de telle sorte que l'on peut augmenter la proportion d'une surface de montage, sur la surface principale d'un substrat, pouvant supporter des composants de conditionnement, et que l'on peut faciliter le positionnement d'un boîtier métallique
One or more electronic components (12) are installed on a circuit board (11) in an electronic component module (1).
Un ou plusieurs composants électroniques (12) sont installés sur une carte de circuits imprimés (11) dans un module de composant électronique (1).
Provided is a method for manufacturing an electronic component module, by which a shield layer can be formed as a thin film and an electronic component can be surely shielded.
L'invention porte sur un procédé de fabrication d'un module de composant électronique, par lequel une couche de blindage peut être formée sous forme de film mince et un composant électronique peut être protégé de façon sûre.
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