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ball grid array semiconductor package
Vertaling van "ball grid array semiconductor package" in Frans
boîtier de semi-conducteur avec boîtier matriciel à billes
tape ball grid array semiconductor package structure and assembly process
structure de boîtier à semi-conducteur à réseau de grille de boules sur bande et procédé d'assemblage
The present invention relates to a substrate for a ball grid array semiconductor package and a fabrication method thereof.
La présente invention concerne un substrat destiné à un boîtier de semi-conducteur avec boîtier matriciel à billes et un procédé de fabrication associé.
Moreover, without the use of an adhesive layer, the present invention substrate for a ball grid array semiconductor package provides superior heat resistance, chemical resistance and migration properties.
De plus, le substrat de l'invention destiné à un boîtier de semi-conducteur avec boîtier matriciel à billes assure, sans utiliser de couche adhésive, une résistance à la chaleur, une résistance chimique et des propriétés de migration de niveau supérieur.
a plastic ball grid array semiconductor package, employs a large heat spreader, externally attached to the upper surface of the mold cap, to provide improved thermal performance in a thin package format
un boîtier semi-conducteur à grille matricielle à bille plastique, mettant en oeuvre un grand dissipateur thermique, fixé sur l'extérieur de la surface supérieure de la coiffe du moule, de manière à obtenir des performances thermiques améliorées dans un format de boîtier mince
The present invention makes it possible to fabricate a substrate for a ball grid array semiconductor package, which does not require any use of an adhesive, is capable of adjusting the thickness of an electro-conductive metal plated layer and exhibits excellent adhesion strength.
L'invention permet de fabriquer un substrat pour un boîtier de semi-conducteur avec boîtier matriciel à billes, qui n'exige pas d'utiliser d'adhésif, peut ajuster l'épaisseur d'une couche électro-conductrice formée par galvanoplastie et montre une excellente résistance à l'adhérence.
SUBSTRATE FOR BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF
SUBSTRAT POUR BOÎTIER DE SEMI-CONDUCTEUR AVEC BOÎTIER MATRICIEL À BILLES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
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