Vertaling van "bottom surface of the substrate" in Frans
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the bottom surface of the substrate has an adhesive layer applied thereto
la face inférieure du substrat est enduite d'une couche de colle
a packaging technique for electronic devices includes wafer fabrication of contacts on the bottom surface of the substrate underneath the active circuit
une technique d'encapsulation pour dispositifs électroniques qui comporte la fabrication de plaquettes pour former des contacts situés sur la face inférieure du substrat, en dessous du circuit actif
a resistance foil is secured to the bottom surface of the substrate and extends over the bottom
une feuille de résistance est fixée sur la surface inférieure dudit substrat et se prolonge sur ladite surface
each of the termination layers extends across an edge of the substrate and over a portion of the bottom surface of the substrate
chaque couche de connexion déborde sur un rebord du substrat et recouvre une partie de la surface inférieure dudit substrat
Another node of the transistor is electrically coupled to an electrode on the bottom surface of the substrate.
Un autre nœud du transistor est couplé électriquement à une électrode située sur la surface inférieure du substrat.
For one embodiment, the second set of pads on the bottom surface of the substrate are exposed.
Dans un mode de réalisation, le second ensemble de tampons sur la surface inférieure du substrat sont exposés.
A top electrode is positioned on the top surface of the substrate and a bottom electrode is positioned on the bottom surface of the substrate.
Une électrode supérieure est positionnée sur la surface supérieure du substrat et une électrode inférieure est positionnée sur la surface inférieure du substrat.
In illustrative embodiments, the contact area is less than the surface area of the bottom surface of the substrate.
Dans des modes de réalisation modèles, la zone de contact est plus petite que la zone de surface de la surface inférieure du substrat.
to respective surface mount pads on a bottom surface of the substrate
à des plages de connexions à montage en surface respectives, situées sur une surface inférieure du substrat
The plurality of leads may be positioned on the bottom surface of the substrate, and may be configured to surface-mount to a board.
La pluralité de fils peut être positionnée sur la surface inférieure du substrat, et peut être configurée pour un montage en surface sur une carte.
A first support element is located below the bottom surface of the substrate and a second support element is located above the top surface of the substrate.
Un premier élément de support se situe au-dessous de la surface inférieure du substrat et un second élément de support se situe au-dessus de la surface supérieure du substrat.
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