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Individual chip enable inputs may be separated by other chip connections such as power and ground.
Des entrées de signal d'autorisation de puces individuelles peuvent être séparées par d'autres connexions de puces telles que l'alimentation et la mise à la terre.
A multi-die memory package may have separate chip enable inputs for the respective memory dice.
La présente invention concerne un boîtier mémoire à puces multiples pouvant avoir des entrées de signal d'autorisation de puces séparées pour la matrice de mémoire respective.
Each SRAM chip has three chip enable inputs.
Chaque puce de mémoire SRAM comporte trois entrées de validation de circuit.
The memory dice may include multiple chip enable inputs to allow easy wire bonding of the individual chip enable inputs to a die without requiring any jumpers within the package.
La matrice de mémoire peut comporter des entrées de signal d'autorisation de puces multiples pour permettre le micro-câblage des entrées de signal d'autorisation de puces multiples à une matrice sans nécessiter de cavaliers à l'intérieur du boîtier.
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