Vertaling van "chip modules" in Frans
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System upgrades are enabled by replacing the chip modules.
high density, high frequency memory chip modules having thermal management structures
modules de puces mémoire haute densité, haute fréquence, comportant des structures de gestion thermique
attaching continuous connection wires to a plurality of chip modules
la fixation de fils de connexion continus à une pluralité de modules de puce
the adhesive film sections are flatly joined to the antenna film sections in such a manner that the chip modules are fixed in their position relative to the antenna connections
et les sections de film adhésif sont reliées superficiellement aux sections de film d'antenne de sorte que les modules de puce ont une position fixe par rapport aux connexions d'antenne
It still adopts vibrating plate to feed chip modules.
Il adopte toujours une plaque vibrante pour alimenter les modules à puce.
may be processed in parallel and wherein one of said webs has integrated chip modules
de la carte peut être traitée en parallèle, dans lesquels une desdites feuilles a été équipée de modules à puce
connection testing device for testing the electric connection between chips or chip modules
dispositif pour essai de connexions, destiné à tester des connexions électriques entre des puces ou des modules de puces
arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules
système de dissipation de chaleur pour des modules de puces sur des supports céramiques à couches multiples, notamment des modules multipuces
The inventive technique for generating result values can be used in environments having limited computing capacity and a limited memory unit, e.g. chip cards or chip modules.
L'invention concerne également une technique pour générer des valeurs de résultat, laquelle peut être utilisée pour des environnements dont la capacité de calcul et la place en mémoire sont limitées, par exemple pour des cartes à puce ou des modules à puce.
the invention relates to an arrangement for heat dissipation in chip modules on multilayered ceramic carriers, in particular multichip modules. openings for a heat-conducting medium are provided in the ceramic carrier
l'invention concerne un système de dissipation de chaleur pour des modules de puces sur supports céramiques à couches multiples, notamment des modules multipuces, des orifices de passage étant prévus pour une substance thermoconductrice
the invention relates to a method for connecting a flat bridge module for chip modules to a flat substrate comprising a flat antenna on its upper face, in order to form a multi-layer transponder, said bridge module having electrically conductive connecting surfaces
l'invention concerne un procédé pour relier un pont modulaire plat pour des modules de puce avec un support plat comportant sur sa face supérieure une antenne plate, afin de former un transpondeur à plusieurs couches. le pont modulaire comporte des surfaces de raccordement électriquement conductrices
The driving chip modules (7) are installed on the array substrate (20).
Les modules à puce de commande (7) sont installés sur le substrat de matrice (20).
The chip modules (4) are removed from the second support strip (5) and are disposed at a predetermined point on the first support strip (1).
Les modules de puces (4) sont prélevés de la seconde bande support (5) et sont placés en un point prédéterminé de la première bande support (1).