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chip-type electronic component
Vertaling van "chip-type electronic component" in Frans
composant électronique de type puce
Furthermore, the ceramic substrate has a gap filling material, which is formed in a fillet shape in a peripheral region of an electrode section of the chip-type electronic component.
De plus, le substrat en céramique est doté d'un matériau de remplissage configuré sous la forme d'un arrondi dans une région périphérique d'une section d'électrode du composant électronique de type puce.
Disclosed is a ceramic substrate having a ceramic substrate section, which is formed by firing a laminated body of a plurality of green sheets, and a chip-type electronic component, which is disposed inside of the ceramic substrate section.
L'invention concerne un substrat en céramique doté d'une section de substrat en céramique, formée par cuisson d'un corps stratifié d'une pluralité de feuilles crues, et d'un composant électronique de type puce disposé à l'intérieur de la section de substrat en céramique.
a small-sized chip-type electronic component excellent in mass productivity for the optical identification of a coating state of a conductive paste which constitutes an end face electrode
un composant électronique de type puce de petite taille dont la productivité en série est excellente dans le cadre de l'identification optique d'un état de revêtement d'une pâte conductrice qui constitue une électrode d'extrémité
chip-type electronic component and chip resistor
composant électronique de type puce et résistance de puce
In the multilayer block, a plurality of insulating layers (12B) are stacked, a wiring pattern (12C) is provided and a first chip-type electronic component (12A) is embedded.
Dans le bloc multicouche, une pluralité de couches d'isolement (12B) sont empilées, un motif de câblage (12C) est prévu et un premier composant électronique de type puce (12A) est intégré.
a hybrid electronic component is provided with a multilayer wiring block wherein a plurality of insulating layers are stacked and a wiring pattern is provided, and a multilayer block having built-in chip-type electronic component
un composant électronique hybride est doté d'un bloc de câblage multicouche dans lequel sont empilées une pluralité de couches d'isolement, et dans lequel est prévu un motif de câblage, tout comme un bloc multicouche comportant un composant électronique intégré de type puce
the chip-type electronic component comprises a substrate and an end face electrode provided on an end face of the substrate and is characterized in that the lightness of the whole face of the end face electrode is 6 or less under the regulation of JIS-z8721.
ce composant de type puce comprend un substrat et une électrode d'extrémité placée sur une extrémité de ce substrat et la luminosité de toute la surface de cette électrode d'extrémité est de 6 ou inférieure à 6 selon les règles de JIS-z8721.
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