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disclosed is an electronic component package comprising a first wiring board
l'invention concerne un boîtier de composant électronique renfermant une première carte de câblage
Also included is a packaging method for the electronic component package body.
La présente invention concerne également le procédé de mise en boîtier du corps de boîtier de composant électronique.
The present invention provide methods and devices for shielding an electronic component package.
La présente invention a trait à des procédés et des dispositifs pour le blindage d'un boîtier de composants électroniques.
an electronic component package with increased strength against external pressure
un boîtier de composants électroniques présentant une résistance accrue contre une pression externe
where a bias current is supplied to the laser from external to the optical transmission component package
un courant de polarisation est fourni au laser par l'extérieur de l'ensemble de composants de transmission optique
[PROBLEMS] To provide an electronic component package in which a deposition layer excellent in heat resistance can be formed quickly between a lid and a case even if they are soldered at a low temperature.
La présente invention concerne un ensemble de composants électroniques dans lequel une couche de dépôt présentant une excellente résistante à la chaleur peut être rapidement formée entre un couvercle et un boîtier même en cas de brasure à basse température.
a main die and a stacked die are included in the same component package
une puce principale et une puce empilée encapsulées dans le même boîtier de composants
Electronic component package including joint material for higher heat conductivity
Boîtier de composants électroniques avec un matériau d'assemblage pour une conductivité thermique plus élevée
A thermally insulated electronic component package and an instrument suitable for process conditions in a high temperature environment are disclosed.
L'invention concerne un boîtier de composant électronique isolé thermiquement et un instrument adaptés à des conditions de procédé dans un environnement de haute température.
a cover body for an electronic component package is provided with a base material layer
la présente invention concerne un corps de revêtement d'un boîtier de composant électronique qui comprend une couche de matériau de base
In this electronic component package, unnecessary stress does not occur in the electronic component even when the metal cap is deformed.
Dans ce boîtier de composant électronique, aucune contrainte non nécessaire n'apparaît dans le composant électronique, même lorsque le capuchon métallique est déformé.
passive electronic components are integrated onto component package that is mounted on the flexible substrate and electrically connected with the wiring pattern bonding pads
des composants électroniques passifs sont intégrés sur un boîtier de composant qui est monté sur le substrat flexible et électriquement connecté aux plages de connexion de motif de câblage
boîtier de composant électroluminescent, appareil pour boîtier de composant électroluminescent et source de lumière
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