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compression molding device
Vertaling van "compression molding device" in Frans
dispositif de moulage par compression
an extrusion unit of an extruder of the molten resin supply device of a compression molding device discharges the molten resin from an extrusion opening of an extrusion nozzle
une unité d'extrusion d'une extrudeuse du dispositif d'alimentation en résine fondue d'un dispositif de moulage par compression évacue la résine fondue à partir d'une ouverture d'extrusion d'une buse d'extrusion
the semiconductor chip compression molding device is configured by stacking two metal molds (both the upper and lower molds) that are used for semiconductor chip compression molding
le dispositif de moulage par compression de puce semi-conductrice est configuré en empilant les deux moules métalliques (le moule supérieur et le moule inférieur) utilisés pour le moulage par compression de puce semi-conductrice
molten resin supply method, molten resin supply device, molten resin compression molding method, molten resin compression molding device, and synthetic resin container manufacturing method
procédé et dispositif d'alimentation en résine fondue, procédé et dispositif de moulage par compression de résine fondue, et procédé de fabrication de récipient en résine synthétique
The present invention relates to a compression molding device and method for electronic parts such as a substrate with chips mounted thereon.
La présente invention porte sur un dispositif et un procédé de moulage par compression pour pièces électroniques telles qu'un substrat portant des puces montées sur lui.
More particularly, the invention relates to a compression molding device and method thereof, which allow for separate control of molding pressure and clamping pressure on an individual substrate in the process of simultaneously performing compression molding on multiple substrates.
L'invention porte plus particulièrement sur un dispositif et un procédé de moulage par compression qui permettent de commander séparément la pression de moulage et la pression de serrage sur un substrat individuel dans l'opération d'exécution simultanée de moulages par compression sur des substrats multiples.
The invention further relates to a compression molding device (10) for performing the method according to the invention and a fiber-reinforced plastic plate (1) that can be produced by means of the method.
L'invention concerne par ailleurs un dispositif de moulage à la presse (10) permettant la mise en œuvre du procédé selon l'invention et une plaque en matière plastique renforcée par des fibres (1) pouvant être produite par ledit procédé.
The present invention relates to a compression molding device and method for compression molding an electronic circuit, mounted on a circuit board, out of plastic resin material.
La présente invention concerne un dispositif et un procédé de moulage par compression permettant de mouler par compression un circuit électronique, monté sur une carte de circuit imprimé, sans matériau de résine plastique.
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Synoniemen voor compression molding device in het Engels
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