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copper foil layer
Vertaling van "copper foil layer" in Frans
couche de feuille de cuivre
The following is a very thin copper foil layer that is pressed into the substrate by heat and adhesive during production.
Ce qui suit est une très fine couche de feuille de cuivre qui est pressée dans le substrat par la chaleur et par un adhésif pendant la production.
The bottom layer is made from either a thermal adhesive layer or a copper foil layer.
La couche inférieure est réalisée à partir d'une couche adhésive thermique ou une couche de feuille de cuivre.
vsc being the solution velocity of copper constituting the copper foil layer
vsc étant la vitesse de solution de cuivre constituant la couche de feuille de cuivre
This metal base printed wiring board is provided with a base metal plate having a resin insulating layer and a copper foil layer sequentially laminated thereon.
Selon l'invention, la carte à circuit imprimé à base métallique est pourvue d'une plaque métallique de base comportant une couche isolante de résine et une couche de feuille de cuivre stratifiées séquentiellement sur cette dernière.
The substrate for a printed wiring board does not use an organic adhesive and comprises a sufficiently thin conductive layer (copper foil layer).
Le substrat pour une carte imprimée n'utilise pas un adhésif organique et comprend une couche conductrice suffisamment mince (couche de feuille de cuivre).
The circuit pattern may be generated by etching or applying (e.g. sputtering) a copper foil layer onto the substrate.
Le motif de circuits peut être généré par gravure ou application (par exemple, par pulvérisation cathodique) d'une couche de feuille de cuivre sur le substrat.
an electrolyte copper foil having carrier foil includes a junction boundary provided on one side of the carrier foil and an electrolyte copper foil layer provided on the junction boundary
la feuille de cuivre imbibée d'électrolyte à feuille support comprend une limite de jonction formée sur une face de la feuille support, et une couche de feuille de cuivre imbibée d'électrolyte formée sur la limite de jonction
obtained by forming a joint interface layer on a surface of carrier foil and forming an electrolytic copper foil layer on the joint interface layer
obtenue par la formation d'une couche d'interface de jonction sur une surface de la feuille de support et par la formation d'une couche de feuille de cuivre électrolytique sur la couche d'interface de jonction
a composite material, comprising a carrier strip, the carrier strip comprising a first side, the first side comprising a substantially uniform roughness, an electrolytically deposited copper foil layer having opposing first and second sides and a thickness of from 0.1 micron to 15 microns
une matière composite renfermant une bande de support comportant un premier côté qui possède une rugosité pratiquement uniforme, une couche de feuille de cuivre formée par dépôt électrolytique pourvue de premier et second côtés opposés et d'une épaisseur comprise entre 0,1 micron et 15 microns
and an outer-layer copper foil layer
et une couche de feuille de cuivre extérieure
Usually, the outermost two dielectric layers of the multilayer board are both wetting layers, and a separate copper foil layer is used as the outer copper foil on the outside of the two layers.
Habituellement, les deux couches diélectriques les plus extérieures de la carte multicouche sont toutes les deux des couches mouillantes, et une couche séparée de feuille de cuivre est utilisée comme feuille de cuivre externe à l'extérieur des deux couches.
The bubble fraction in the adhesive layer between the reinforcement copper foil layer and the metal structure is set to be less than the bubble fraction in the adhesive layer in other regions.
La proportion de bulles dans la couche adhésive entre ladite couche de feuille de cuivre de renforcement et ledit corps de structure métallique, est établie de sorte à être plus faible que la proportion de bulles dans les autres régions de la couche adhésive.
the carrier layer is separated from the copper foil layer after the insulating resin layer is brought into contact with a base
la couche de support est séparée de la feuille de cuivre après que la couche de résine isolante a été amenée en contact avec une base
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Synoniemen voor copper foil layer in het Engels
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