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direct bonding process
Vertaling van "direct bonding process" in Frans
procédé de liaison directe
The direct bonding process may include liquid diffusion (e.g., brazing) or solid state diffusion bonding.
Le procédé de liaison directe peut inclure la liaison par diffusion de liquides (par exemple, brasage) ou la liaison par diffusion de métaux dissemblables.
Methods of fabricating a thermoelectric element include bonding at least one thermoelectric material leg to at least one of a header and an electrical connector using a direct bonding process.
L'invention concerne des procédés de fabrication d'un élément thermoélectrique comprenant lier au moins une patte de matériau thermoélectrique à au moins l'un d'une embase et d'un connecteur électrique en utilisant un procédé de liaison directe.
Deflection of the wafer edges during the last phase of the direct bonding process indicates the end of the bonding process.
Une déformation des bords de la tranche pendant la dernière phrase du processus de liaison direct indique la fin du processus de liaison.
the red and green dry adhesive exclusively used for direct bonding process according to the invention, has the properties of high strength, good weather resistance and convenient execution
l'adhésif sec rouge et vert est utilisé exclusivement pour un processus d'adhérence directe selon l'invention, a des propriétés de haute résistance, de bonne résistance aux intempéries et une exécution adaptée
The mounting layer (200) enables, for example, manufacturing of a µ-channel cooler with mounting areas (270) by means of one direct bonding process.
La couche de montage (200) permet, par exemple, la fabrication d'un dispositif de refroidissement à microcanal avec des zones de montage (270) au moyen d'un processus de liaison directe.
Disclosed is a method for producing metal-ceramic substrates that are metallized on both sides by using the direct bonding process.
La présente invention concerne un procédé pour réaliser des substrats métal-céramique métallisés sur deux côtés, par utilisation du processus de métallisation directe par chauffage à une température de métallisation directe.
technological steps required for a chip to wafer integration using direct bonding process has been developed and studied during this work.
Pour finir, dans une dernière partie, les étapes technologiques nécessaires à une intégration 3D haute densité type puce à plaque ont été développées et caractérisées.
Synoniemen voor direct bonding process in het Engels
Woord & uitdrukking van de dag
Afbeelding van de dag
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