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electroless copper plating solution
Vertaling van "electroless copper plating solution" in Frans
solution de cuivrage par dépôt autocatalytique
microporous copper film and electroless copper plating solution for obtaining the same
feuil de cuivre microporeux et solution de dépôt autocatalytique permettant d'obtenir ce feuil
an electroless copper plating solution is disclosed herein
la présente invention concerne une solution de placage de cuivre sans courant
electroless copper plating solution and method for electroless copper plating
solution de cuivrage par dépôt autocatalytique et procédé de cuivrage par dépôt autocatalytique
This electroless copper plating solution is characterized by containing divalent copper ions, a complexing agent, an aldehyde-acid, and an organic alkali.
Cette solution de plaquage non électrique au cuivre se caractérise en ce qu'elle contient des ions de cuivre divalents, un complexant, un acide d'aldéhyde, et un alcalin organique.
A non-aqueous electroless copper plating solution that includes an anhydrous copper salt component, an anhydrous cobalt salt component, a non-aqueous complexing agent, and a non-aqueous solvent is provided.
La solution non aqueuse pour cuivrage chimique autocatalytique de la présente invention contient un composant anhydre de sel de cuivre, un composant anhydre de sel de cobalt, un agent complexant non aqueux et un solvant non aqueux.
The electroless copper plating solution allows the uniform plating at a reduced temperature, in an electroless copper plating on a mirror surface, such as a semiconductor wafer, or the like, which is less susceptible to a plating reaction.
La solution de cuivrage par dépôt autocatalytique permet d'effectuer le placage uniforme à une température réduite, dans un cuivrage par dépôt autocatalytique effectué sur une surface miroir, telle qu'une tranche de semi-conducteur ou autre, qui est moins susceptible à une réaction de placage.
electroless copper plating solution and method for electroless copper plating
solution de dépôt de cuivre sans électrolyse et procédé de dépôt de cuivre sans électrolyse
thus, the work is converted to a conductor with the solution for palladium conductor layer formation, which is neutral, without using an electroless copper plating solution which is highly alkaline
ainsi, les pièces traitées sont transformées en conducteur à l'aide de la solution destinée à constituer une couche conductrice au palladium, qui est neutre, sans utiliser de solution de dépôt de cuivre chimique qui est hautement alcaline
an electroless copper plating solution, characterized in that hypophosphorous acid or a hypophosphite is used as a second reducing agent together with a first reducing agent and that a stabilizing agent for suppressing the precipitation of copper is used simultaneously
une solution de cuivrage par dépôt autocatalytique qui se caractérise en ce qu'on utilise de l'acide hypophosphoreux ou un hypophosphite en tant que deuxième agent réducteur conjointement à un premier agent réducteur et en ce qu'on utilise simultanément un agent stabilisant pour supprimer la précipitation du cuivre
FORMALDEHYDE-FREE ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION
SOLUTION POUR CUIVRAGE AUTOCATALYTIQUE EXEMPTE DE FORMALDÉHYDE
ELECTROLESS COPPER PLATING SOLUTION AND METHOD FOR ELECTROLESS COPPER PLATING
SOLUTION DE CUIVRAGE PAR DEPOT AUTOCATALYTIQUE ET PROCEDE DE CUIVRAGE PAR DEPOT AUTOCATALYTIQUE
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