Either wire bonding or other interconnect technology (e.g. bump) is applicable.
The wire bonding technique is generally regarded as the most cost effective and flexible interconnect technology, and is still used today to assemble the vast majority of semiconductor devices.
La technique de liaison par fil est généralement considérée comme la technologie d'interconnexion la plus rentable et la plus souple, et est encore aujourd'hui utilisée pour assembler la grande majorité des dispositifs de semi-conducteur.
This interconnect technology will feature four levels of low resistivity metals with high electromigration resistance and stable, low resistance contacts to the underlying silicon device.
Cette technologie d'interconnexion portera sur quatre niveaux d'interconnexion métallique de faible resistività, présentant une forte résistance à l'électromigration et des contacts stables de faible résistance avec le circuit au silicium sous-jacent.
highly porous, low-k dielectric materials are mechanically reinforced to enable the use of these low-k materials as interlayer dielectrics in advanced integrated circuits such as those which incorporate highly porous ILD materials in cu damascene interconnect technology
des matériaux hautement poreux à faible constante diélectrique mécaniquement renforcés pour permettre leur utilisation comme diélectriques inter-couche dans des circuits intégrés avancés tels que ceux qui intègrent des matériaux diélectriques inter-couche hautement poreux en technologie d'interconnexion à damasquinage du cuivre
The extracting the various circuit parameters includes establishing a statistical interconnect technology profile (ITP) file containing at least interconnect parasitic parameters based on correlations of interconnect layer geometric parameter variations.
L'extraction des divers paramètres de circuit consiste à établir un fichier de profil de technologie d'interconnexion (ITP) statistique contenant au moins des paramètres parasites d'interconnexion sur la base de corrélations de variations de paramètre géométrique de couche d'interconnexion.
Finally, carbon nanotube (CNT) forest growth on graphene and high-density vertical CNT growth with excellent contacts could form the basis of next-generation all-carbon 3D interconnect technology.
Enfin, la croissance sur graphène de forêts de nanotubes de carbone et la croissance verticale de nanotubes de carbone en forte densité pourraient constituer la base d'une future technologie d'interconnexion 3D tout carbone.
Methods in accordance with the present invention permit effective processing of highly porous interlayer dielectric (ILD) materials in a Cu damascene interconnect technology.
Des procédés faisant l'objet de la présente invention permettent de traiter de manière efficace des matériaux diélectrique intercouches (ILD) hautement poreux dans une technologie d'interconnexion de damasquinage Cu.
A discussion on RFID and interconnect technology is included in the section on data transmission.
Une discussion sur le RFID et la technologie d'interconnexion est comprise dans la partie sur la boîte de vitesses de données.
"It is gratifying to contribute to an initiative of Rosetta's magnitude as it highlights the importance of proven, reliable and durable interconnect technology in space flight."
C'est extrêmement gratifiant de contribuer à un projet de l'envergure de Rosetta, car cela souligne l'importance d'une technologie d'interconnexion de haute fiabilité avec la garantie d'une longue durée de vie dans les applications spatiales embarquées.
Optical interconnect technology is moving from 100G to 200G/400G, and data center evolution has many different paths.
La technologie d'interconnexion optique est en train de passer de 100G à 200G / 400G, et l'évolution du data center emprunte de nombreuses voies différentes.
Nvidia is contributing their fast interconnect technology, NVLink, that will enable tight coupling of Nvidia's Pascal based graphics processors into future POWER processors.
Nvidia contribue avec sa technologie d'interconnexion rapide NVLink, qui permet le couplage des processeurs graphiques Nvidia à base d'architecture Pascal et des futurs processeurs POWER.
The HPE Enhanced Hypercube interconnect technology enables straightforward, effective scaling without use of any external switches.
La technologie d'interconnexion HPE Enhanced Hypercube garantit des possibilités d'évolution simple et efficace sans utilisation de commutateurs externes.
With its High-Density Interconnect Technology it is the ideal connector for the connection of Optical Engines on PCB Boards.
Avec sa technologie d'interconnexion haute densité, c'est le connecteur idéal pour bénéficier des convertisseurs optiques disponibles sur les circuits imprimés (PCB).