a method for building an interlayer connection structure where wiring layers
Thus enabled is the quick detection of the presence of interlayer connection faults for each layer of a semiconductor integrated circuit device formed from the layering of a plurality of integrated circuit layers in the thickness direction.
Il est donc possible de détecter rapidement la présence de défauts de connexion entre couches pour chacune des couches d'un dispositif à circuits semiconducteurs intégrés formé par superposition d'une pluralité de couches de circuits intégrés dans la direction de l'épaisseur.
for an interlayer connection conductor by eliminating the resin layer
Due to this configuration, provided is a semiconductor device with which breakage of the wiring electrodes or interlayer connection conductors can be confirmed from outside of the device.
Cette configuration permet d'obtenir un dispositif semi-conducteur avec lequel une rupture des électrodes de câblage ou des conducteurs de connexion intercouche peut être confirmée de l'extérieur.
The component is thus mounted directly on the uncured interlayer connection conductor, so that mounting using solder can be omitted, and the risk of occurrence of solder flash can be eliminated.
Le composant est ainsi monté directement sur le conducteur de connexion de couche intermédiaire non durci, de façon qu'un montage à l'aide d'une soudure puisse être omis, et que le risque d'une occurrence d'une bavure de soudure puisse être éliminé.
a circuit component is mounted on the uncured interlayer connection conductor using the tackiness of the interlayer connection conductor, and the first layer and the interlayer connection conductor are cured
The purpose of the present invention is to obtain a multilayer wiring board that has an interlayer connection conductor having a greater lateral cross-sectional area and surface area.
Le but de la présente invention est d'obtenir une carte de câblage multicouche qui a un conducteur de connexion intercouche ayant une aire de section transversale latérale et une aire de surface plus grandes.
formed on both sides of an insulating layer are interlayer-connected through an interlayer connection projection
formées sur les deux côtés d'une couche isolante sont connectées entre les couches au moyen d'une projection de connexion entre couches
conductor patterns for coil are electrically connected in series through via holes for interlayer connection provided in ceramic sheets, respectively, so as to constitute a spiral coil
les motifs conducteurs pour la bobine sont électriquement reliés en série par des orifices pour la connexion entre couches prévue dans des feuilles de céramique respectivement, de manière à constituer une bobine en spirale
with this method, a printed wiring board having a very fine wiring pattern which is excellent in insulation reliability and interlayer connection can be easily mass-produced at low cost.
grâce à ce procédé, une carte de connexions imprimée possédant un motif de connexions très fin, excellente pour ce qui est de la fiabilité d'isolation et la connexion intercouche, peut être produite en série à faible coût.
a conductive layer is formed on an insulating layer wherein a bump for interlayer connection is buried, and the conductive layer and the bump are electrically connected with each other
selon l'invention, une couche conductrice est formée sur une couche isolante dans laquelle est noyée une bosse permettant la connexion entre couches, et la couche conductrice et la bosse sont connectées électriquement l'une à l'autre
a method of manufacturing a circuit-formed substrate capable of increasing the reliability of an interlayer connection on the circuit-formed substrate and a material for manufacturing a circuit-formed substrate, the method comprising the steps of
un procédé de fabrication d'un substrat formé de circuits capable d'augmenter la fiabilité d'une connexion intercouche sur un substrat formé de circuit et un matériau destiné à la fabrication d'un substrat formé de circuits le procédé de l'invention consiste
in each of the substrates, an interlayer connection part electrically connecting the conductive patterns formed on the substrates, respectively, to each other is formed at the end of each of the conductive patterns on the inside of the conductive patterns.
dans chacun des substrats, une pièce de connexion intercouche reliant électriquement l'un à l'autre les motifs conducteurs formés respectivement sur les substrats est formée à la fin de chacun des motifs conducteurs sur le côté intérieur des motifs conducteurs.