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interlayer resin insulating layer
Vertaling van "interlayer resin insulating layer" in Frans
couche isolante de résine intercouche
couche isolante intercalaire en résine
couche d'isolement de résine entre couches
on the interlayer resin insulating layer, applying a resist film
sur la couche isolante de résine intercouche, à appliquer un film résist
a projected portion is formed in a recessed portion for plane conductor formation in an interlayer resin insulating layer of an upper layer
une partie projetée est formée dans une partie en évidement pour la formation d'un conducteur plan dans une couche isolante de résine intercouche d'une couche supérieure
a step of forming an opening in the second interlayer resin insulating layer, which opening reaches the first conductor circuit
une étape consistant à former une ouverture dans la deuxième couche isolante intercalaire en résine, ladite ouverture atteignant le premier circuit en conducteurs
specifically disclosed is a method for manufacturing a multilayer printed wiring board, which is characterized by comprising a step of forming a first interlayer resin insulating layer
l'invention concerne plus précisément un procédé de fabrication d'une carte à câblage imprimé multicouche, caractérisé en ce qu'il comporte une étape consistant à former une première couche isolante intercalaire en résine
apertures are formed in an upper-layer interlayer resin insulating layer on the lower-layer via-holes to form upper-layer via-holes
des ouvertures sont formées dans une couche isolante de résine intercouche supérieure, sur les trous d'interconnexion afin de former les trous d'interconnexion de la couche supérieure
the roll coater is used for successively forming an interlayer resin insulating layer and/or a solder resist layer which is the uppermost layer on a printed wiring having a conductor circuit
on utilise ce cylindre d'enduction pour former successivement une couche isolante de résine intercouche et/ou une couche résistant au soudage constituant la couche supérieure d'un câblage imprimé pourvu d'un circuit conducteur
a step of forming an electroless plating film on the surface of the interlayer resin insulating layer and the exposed surface of the first conductor circuit which is exposed from the opening
une étape consistant à former un film de placage chimique sur la surface de la couche isolante intercalaire en résine et la surface découverte du premier circuit en conducteurs qui est découvert par l'ouverture
the method comprising forming an interlayer resin insulating layer on a conductor wiring forming board, making an opening for making a via hole in the interlayer resin insulating layer, forming an electroless plating layer
le procédé consiste à former une couche isolante de résine intercouche sur une plaquette formant le câblage conducteur, à réaliser une ouverture en vue d'avoir une interconnexion entre couches dans la couche isolante de résine intercouche, à former une couche de dépôt sans courant
a step of forming a second interlayer resin insulating layer on the first conductor circuit and the first interlayer resin insulating layer
une étape consistant à former une deuxième couche isolante intercalaire en résine sur le premier circuit en conducteurs et la première couche isolante intercalaire en résine
formed on a second interlayer resin insulating layer
formé sur une seconde couche d'isolement de résine entre couches
an interlayer resin insulating layer formed on the lower layer conductor circuit
d'une couche intermédiaire isolante en résine formée sur le circuit conducteur de couche inférieure
if the distance is below 100 vm, the solid layers do not produce their functions; if the distance is over 2000 vm, the insulation of the interlayer resin insulating layer degrades.
si cette distance est inférieure à 100 vm, les couches solides ne pourront remplir leur fonction, et si cette distance dépasse 2000 vm, l'isolation de ladite couche de résine intermédiaire isolante est altérée.
A conductor layer (34P) having a thickness of 30 μm is formed on a core substrate (30), and a conductor circuit (58) having a thickness of 15 μm is formed on a interlayer resin insulating layer (50).
Une couche de conducteur (34P) d'une épaisseur de 30 µm est formée sur un substrat de base (30) et un circuit conducteur (58) d'une épaisseur de 15 µm est formé sur une couche isolante de résine inter-couche (50).
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