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The present invention provides an LED array module having an improved heat-dissipating effect, and a manufacturing method thereof.
La présente invention concerne un module comportant un réseau de DEL qui présente un effet de dissipation thermique amélioré, ainsi qu'un procédé de fabrication correspondant.
an optical device module, for example, an LED array module or photosensor module, includes optical devices electrically attached to contact lands on a substrate by electrically conductive hard particles and mechanically attached by a non-electrically conductive adhesive
un module de dispositifs optiques, par exemple, un module de réseaux de DEL ou un module de photocapteurs, comprend des dispositifs optiques fixés électriquement à des surfaces de contact sur un substrat par des particules électroconductrices dures et fixés par un adhésif non électroconducteur
LED package, manufacturing method thereof, and LED array module using the same
Boîtier DEL, procédé de sa manufacture et module de réseau DEL utilisant ledit boîtier DEL
an LED array module for use in an LED array printhead is fabricated on a frame of tape-automated bonding
le module à réseau de diodes électroluminescentes décrit, qui est destiné à être utilisé dans une tête d'impression à réseau de diodes électroluminescentes, est fabriqué sur un bloc d'une bande de connexion automatique
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