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faible vitesse de gravure
A discrete low etch rate layer can be formed or the high etch rate material can be oxidized to form an upper region with a lower etch rate.
Une couche à faible vitesse de gravure, discrète, peut être formée ou le matériau à vitesse de gravure élevée peut être oxydé pour former une région supérieure ayant une vitesse de gravure inférieure.
the metal corrosion inhibitor for semiconductor chip has low etch rate for metals, in particular for aluminum.
l'inhibiteur de corrosion du métal destiné à la puce à semi-conducteurs présente une faible vitesse de gravure pour les métaux, en particulier pour l'aluminium.
PVD ALN FILM WITH OXYGEN DOPING FOR A LOW ETCH RATE HARDMASK FILM
FILM ALN PVD AVEC DOPAGE D'OXYGÈNE D'UN FILM DE MASQUE DUR À FAIBLE VITESSE DE GRAVURE
The cleaning composition may clean resist and other residue from a metal, metal alloy and dielectric substrate, and has low etch rate for a metal, such as Cu and the like.
La composition de nettoyage peut nettoyer une réserve et autres résidus d'un substrat métallique, d'alliage métallique et diélectrique, et a une vitesse de gravure faible pour un métal, tel que Cu et similaires.
The rinse solution for removing resist may clean the resist on a metal, metal alloy or dielectric substrate and other residues, and has low etch rate for metals such as Al and Cu, and nonmetals such as SiO2.
Ladite solution permet d'éliminer les matières de protection - tout particulièrement les résines négatives en couche épaisse - présentes sur un métal, un alliage métallique ou un substrat diélectrique, et permet en outre d'éliminer d'autres types de résidus dûs à l'attaque de métaux.
meanwhile the rinse solution has low etch rate for metals such as al and cu, and nonmetals such as SiO2 with very low damage to the wafer pattern and the substrate
la solution de rinçage selon l'invention possède par ailleurs une faible vitesse de gravure sur des métaux tels que al et cu et des non-métaux tels que SiO2, et occasionne un endommagement très faible du motif de la plaquette et du substrat
At the same time, it has low etch rate for metals such as Cu.
Par ailleurs, elle est caractérisée par une faible vitesse d'attaque chimique sur un métal tel que Cu et d'autres similaires.
Meanwhile the rinse solution has low etch rate for metals such as Cu, Sn and Pb without damage to the wafer pattern and the substrate.
Parallèlement, la solution de rinçage présente un faible taux de décapage pour les métaux tels que Cu, Sn et Pb sans endommagement du motif de la tranche ni du substrat.
The cleaning composition may clean the residues from plasma etch, and has low etch rate for a nonmetal and metal substrate, such as Si, SiO2, tetraethylorthosilicate (PETEOS), low dielectric material, Ti, Al and Cu.
Cette composition nettoyante, qui permet de nettoyer les résidus de marquage au plasma, est faiblement agressive pour les substrats métalliques ou non métalliques tels que Si, SiO2, l'orthosilicate tétraéthyle (PETEOS), les matériaux faiblement diélectriques, Ti, Al et Cu.
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