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methods and structures are provided
Vertaling van "methods and structures are provided" in Frans
L'invention concerne des procédés et des structures
methods and structures are provided for enhancing marine habitats for lobster and crab ranching
sont décrites des méthodes et des structures permettant d'améliorer les habitats marins propices à l'élevage de langoustes et de crabes
A human feature recognition system that is intended to provide substantially real-time recognition of body segment is disclosed, in which various methods and structures are provided to facilitate real-time recognition with reduced computation requirements.
L'invention concerne un système de reconnaissance de caractéristiques humaines qui est destiné à permettre une reconnaissance sensiblement en temps réel de segments du corps, dans lequel diverses méthodes et structures sont prévus pour faciliter une reconnaissance en temps réel avec des exigences de calcul réduites.
Dual damascene methods and structures are provided for IC interconnects which use a dual-damascene process incorporating a low-k dielectric material, high conductivity metal, and an improved hard mask scheme.
L'invention concerne des procédés et des structures à deux damasquinages pour interconnexions de cartes à circuit imprimé, qui utilisent un procédé à deux damasquinages incorporant une matière diélectrique à faible valeur k, un métal à conductivité élevée et un arrangement de masque dur amélioré.
phase-locked loop methods and structures are provided for generating modulated communication signals with nonconstant envelopes
l'invention concerne des procédés et des structures à boucle à verrouillage de phase permettant de produire des signaux de communication modulés avec des enveloppes non constantes
methods and structures are provided for forming silicon germanium gate electrodes over gate dielectrics. a thin polysilicon wetting layer provides continuous coverage of the silicon dioxide layer and reduces incubation time for the silicon germanium thereupon
l'invention porte sur des procédés et structures de formation de grilles électrodes de silicium germanium sur des grilles diélectriques: une couche mince de mouillage de polysilicium recouvrant en continu la couche de bioxyde de silicium réduit le temps d'incubation du silicium germanium déposé dessus
methods and structures are provided which support spacer walls in a position which facilitates installation of the spacer walls between a faceplate and backplate of a one embodiment, spacer feet are formed at the opposing ends of the spacer wall
l'invention porte sur des procédés et des structures maintenant des cloisons entretoises dans une position entre la face plane avant et la face plane arrière d'un écran plat. dans l'une des exécutions, des pieds sont formés aux extrémités opposées de la cloison entretoise
Methods and structures are provided for full silicidation of recessed silicon.
L'invention concerne des procédés et des structures destinés à une siliciuration complète de silicium encastré.
Methods and structures are provided which reduce charge build up on spacer walls in a flat panel display.
L'invention concerne des procédés et des structures permettant de réduire l'accumulation de charge sur les parois d'espacement d'un écran plat.
Methods and structures are provided for extremely flat wafer chucks, allowing close thermal contact uniformly across a semiconductor processing substrate.
L'invention concerne des procédés et des structures servant à fabriquer des supports de tranche extrêmement plats, ce qui permet d'obtenir un contact thermique dense et uniforme sur la totalité d'un substrat de traitement de semi-conducteur.
Methods and structures are provided for formation of devices, e.g., solar cells, on substrates including, e.g., lattice-mismatched materials, by the use of aspect ratio trapping (ART) and epitaxial layer overgrowth (ELO).
L'invention concerne des procédés de formation de dispositifs, de cellules solaires par exemple, sur des substrats contenant, par exemple, des matériaux à désaccord de réseau, par piégeage selon le rapport de forme et par sur-croissance de couches épitaxiales.
Methods and structures are provided for wafer-level packaging of light-emitting diodes (LEDs).
L'invention concerne des procédés et des structures pour l'encapsulation sur tranche de diodes électroluminescentes (DEL).
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