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dispositif multipuce
method for stacking serially-connected integrated circuits and multi-chip device made from same
procédé pour empiler des circuits intégrés connectés en série et dispositif multipuce fabriqué à partir de celui-ci
a multi-chip device and method of stacking a plurality substantially identical chips to produce the device are provided
l'invention porte sur un dispositif multipuce et sur un procédé d'empilement d'une pluralité de puces sensiblement identiques pour produire le dispositif
a surface mount package for a multi-chip device has a lead frame formed with first and second die pads and leadouts from the respective die pads
un boîtier monté en surface pour un dispositif multipuce, qui comprend un châssis de brochage comportant une première et une seconde surface de contact matricielle et des lignes de sortie provenant des surfaces de contact matricielles respectives
A surface mountable multi-chip device (100) is provided which includes first and second lead frames portions (120,121) and at least two chips (110A, 110B).
L'invention concerne un dispositif multipuce à monter en surface, comprenant un premier et un second réseau de conducteurs et au moins deux puces.
MULTI-CHIP DEVICE AND METHOD OF FABRICATION EMPLOYING LEADS OVER AND UNDER PROCESSES
DISPOSITIF MULTI-PUCE ET PROCEDE DE FABRICATION DE TYPE SANDWICH METTANT EN ×UVRE DES CONDUCTEURS
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