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module multi-boîtier
de module à boîtiers multiples
semiconductor multi-package module having wire bond interconnection between stacked packages
module multi-boîtier à semi-conducteurs comportant une interconnexion de microcâblages entre des boîtiers
a semiconductor multi-package module having stacked lower and upper packages, each package including a die attached to a substrate, in which the upper and lower substrates are interconnected by wire bonding
un module multi-boîtier à semi-conducteurs possédant des boîtiers supérieurs et inférieurs empilés, chaque boîtier comprenant une puce fixée à un substrat, boîtiers dans lesquels les substrats supérieur et inférieur sont interconnectés par un microcâblage
A multi-package module package includes a plurality of individually packaged chips.
Ledit boîtier comprend une pluralité de puces encapsulées individuellement.
also, the manufacturing process is simpler because the individual chips can be more easily handled while being tested and attached to the multi-package module package
le procédé de fabrication est également plus simple étant donné que les puces individuelles peuvent être plus facilement manipulées tout en étant testées et fixées au boîtier de module à boîtiers multiples
yield is increased over conventional multi-chip packages because the individual chips can be inexpensively and fully tested before being placed into the multi-package module package
le rendement est augmenté par rapport aux boîtiers à puces multiples traditionnels étant donné que les puces individuelles peuvent être économiquement et entièrement testées avant d'être placées dans le boîtier de module à boîtiers multiples
SEMICONDUCTOR STACKED MULTI-PACKAGE MODULE HAVING INVERTED SECOND PACKAGE
LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE HAVING UNIFIED HEAT SINK PLATE AND MULTI-PACKAGE MODULE
BOITIER POUR DIODE ELECTROLUMINESCENTE COMPORTANT UNE PLAQUE UNIFIEE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET MODULE A BOITIERS MULTIPLES
a semiconductor multi-package module includes a processor and a plurality of memory packages, (130') mounted on a surface of the multi-package module substrate
un module multi-boîtier semi-conducteur comprenant un processeur et une pluralité de boîtiers de mémoire montés sur une surface du substrat du module multi-boîtier
in some embodiments the processor is situated at or near the center of the multi-package module substrate and the plurality of memory packages, (30') or of stacked memory package assemblies are situated on the multi-package module substrate adjacent the processor.
selon certaines variantes, le processeur est disposé au centre, ou à proximité du centre du substrat de module multi-boîtier, et la pluralité de boîtiers de mémoire ou des ensembles de boîtiers de mémoire empilés sont disposés sur le substrat du module multi-boîtier adjacent au processeur.
LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE HAVING UNIFIED HEAT SINK PLATE AND MULTI-PACKAGE MODULE
BOITIER POUR DIODE ELECTROLUMINESCENTE COMPORTANT UNE PLAQUE UNIFIEE DE DISSIPATION DE CHALEUR ET MODULE A BOITIERS MULTIPLES
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Synoniemen voor multi-package module in het Engels