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multiple led chips
Vertaling van "multiple led chips" in Frans
multiples puces à DEL
method for encapsulating multiple led chips with vertical structure on base to fabricate led light source
procédé d'encapsulation d'une pluralité de puces led à structure verticale sur une base, pour fabriquer une source de lumière led
By combining multiple LED chips in a single housing, the light has enhanced level of luminous efficiency and improved ability to show the actual color of various objects to be lighted.
En combinant plusieurs puces LED dans un seul boîtier, le luminaire a un niveau accru d'efficacité lumineuse et une meilleure capacité à montrer la couleur réelle des divers objets à éclairer.
Devices also may include multiple LED chips, with nanoparticles disposed over one or more underlying chips in an array.
Des dispositifs peuvent également comprendre de multiples puces à DEL, les nanoparticules étant disposées au-dessus d'une ou plusieurs puces sous-jacentes en une matrice.
Moreover, in some embodiments the improved emission characteristics are provided by cavity features such as shape and depth, which increase surface bonding area for multiple LED chips and viewing angle respectively.
Dans d'autres modes de réalisation, les caractéristiques d'émission améliorées sont induites par des attributs de cavité tels que la forme et la profondeur, qui augmentent respectivement la surface de connexion pour de multiples puces de LED et l'angle de visualisation.
An LED light bar (4) with high light-emitting efficiency which comprises multiple LED chips sequentially connected in series is mounted on the transparent lamp pole (3).
Une barre de lumière à diodes électroluminescentes (4) présentant un rendement d'émission de lumière élevé, qui comprend de multiples puces de diodes électroluminescentes connectées de façon séquentielle en série, est montée sur le montant de lampe transparent (3).
Most LED numeric and alphanumeric display digits are actually hybrids, mounting multiple LED chips in a package.
Les chiffres d'afficheur alphanumérique numérique et de la plupart de LED sont réellement des hybrides, montant les chips multiples de LED dans un paquet.
a LED multi-chip bonding die comprises a package housing, multiple LED chips and a package cover
un dé de liaison à puces multiples à DEL qui comprend un logement de boîtier, de multiples puces à DEL et un couvercle de boîtier
The color-mixing LED arrangement may be provided as a single package with multiple LED chips or as multiple packages of one or more LED chips.
L'agencement de DEL pour le mélange de couleurs peut prendre la forme d'un seul bloc doté de plusieurs puces DEL ou de plusieurs blocs constitués d'une ou plusieurs puces DEL.
it uses chip-on-board technology involving a heat-conducting substrate with multiple LED chips. in various embodiments unidirectional, bidirectional and omnidirectional lighting is provided which meet high luminous intensity requirements
dans divers modes de réalisation fondés sur l'approche d'éléments électroluminescents à semi-conducteurs conditionnés sous forme de montage sur puce, des feux de navigation unidirectionnels, bidirectionnels et omnidirectionnels sont conçus pour répondre à des besoins d'intensité lumineuse élevée
Patented Dense Matrix LED technology concentrates multiple LED chips into a single array, creating a powerful and penetrating light source with wide coverage.
La technologie brevetée Dense Matrix LED concentre une grande quantité de diodes électroluminescentes sur une seule matrice, fournissant une source lumineuse puissante avec une grande pénétration.
COB - which stands for [Chip-on-Board - is a recent development in LED packaging technology where multiple LED chips are mounted directly onto a single substrate to form a singular module.
COB - qui signifie [Chip-on-Board - est un développement récent de la technologie d'emballage à LED où Les puces LED sont montées directement sur un substrat unique pour former un module singulier.
A COB (short for Chip-on-Board), is an LED packaging technology that describes mounting multiple LED chips directly onto a substrate to form a single module.
Un COB (abréviation de Chip-on-Board) est une technologie de conditionnement de LED qui décrit le montage de plusieurs puces de LED directement sur un substrat pour former un seul module.
Patented Dense Matrix LED technology concentrates multiple LED chips into a single array, creating a powerful and penetrating light source that delivers light to the entire plant. - The innovative heat management system enhances efficiency and longevity. Technical Specifications
La technologie brevetée Dense Matrix LED concentre de nombreux composants LED sur une seule surface, créant ainsi une source de lumière puissante avec une grande portée - Le principe innovant de gestion du refroidissement augmente la durée de vie du luminaire ainsi que son efficacité. Caractéristiques techniques
Synoniemen voor multiple led chips in het Engels
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