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package substrate having
Vertaling van "package substrate having" in Frans
substrat de boîtier ayant
an integrated circuit package substrate having a thin film capacitor structure
substrat de boîtier de circuit intégré comprenant une structure de condensateur à film mince
A package substrate having bump pad landings corresponding to the contact pads of the circuit pattern, has an interposer layer sandwiched between them.
Un substrat de boîtier présentant des méplats à plages de bosses correspondant aux plots de contact du modèle de circuit, comporte une couche d'interposition prise en sandwich entre eux.
the package includes a package substrate having contact receiving members on an upper surface
ledit boîtier comporte un substrat de boîtier dotés d'éléments récepteurs de contacts sur la surface supérieure
the die is mounted on a package substrate having three rows or more of bond fingers and/or conductive rings
cette plaquette est montée sur un substrat de boîtier comportant au minimum trois rangées de doigts de connexion et/ou de bagues conductrices
The subject method comprises providing a semiconductor package and a semiconductor package substrate having respective first and second major sides.
Ce procédé consiste à utiliser un boîtier à semiconducteur et un substrat de boîtier à semiconducteur comportant des premier et second grands côtés respectifs.
The multichip module has the operation element mounted thereon, and on the surface where the operation element is mounted, the multichip module has a package substrate having an external terminal connected to other component.
Le module à puces multiples porte l'élément opérationnel monté sur lui et, sur la surface où est monté l'élément opérationnel, le module à puces multiples comprend un substrat de boîtier avec une borne extérieure connectée à l'autre composant.
an electronic control module includes a package substrate having an interior cavity through which a package lead traverses
un module de commande électronique qui comprend un substrat sous boîtier ayant une cavité intérieure au travers de laquelle passe un conducteur sous boîtier
The light emitting element is provided with one or more light emitting sections that are formed of a semiconductor material, and the light emitting element is bonded, using a bonding material, to a package substrate having the size same as that of the light emitting element.
L'élément électroluminescent comporte une ou plusieurs sections électroluminescentes qui sont formées sur le matériau semi-conducteur et l'élément électroluminescent est lié, à l'aide d'un matériau de liaison, sur un substrat de boîtier ayant la même taille que l'élément électroluminescent.
A package substrate having the size equivalent to that of each light emitting element is provided, and the optical semiconductor device, i.e., a chip size package, is formed.
Un substrat de boîtier ayant la dimension équivalente à celle de chaque élément d'émission de lumière est prévu, et le dispositif optique à semi-conducteur, c'est-à-dire, un boîtier de la dimension d'une puce, est formé.
the LSI package comprises a semiconductor device and a package substrate having a power supply layer
l'enveloppe LSI comprend un dispositif semi-conducteur et un substrat d'enveloppe ayant une couche d'alimentation
An IC package substrate having integral ESD protection features and elements and a method for construction of the same are disclosed
L'invention concerne un boîtier de CI possédant des accessoires et éléments de protection ESD intégrés ainsi qu'un procédé de fabrication correspondant.
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Synoniemen voor package substrate having in het Engels
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