The scribe line is formed on one surface of the substrate by relatively shifting the scribe head and the substrate.
La ligne de découpe est formée sur une surface du substrat par le décalage relatif de la tête de découpe et du substrat.
in order to prevent the folded sections from being restored to their original shape by stress in members, a first scribe line
afin d'éviter que les parties pliées ne reprennent leur forme initiale par tension dans des éléments, une première ligne de découpe
method of forming a scribe line on a passive electronic component substrate
procédé de formation d'une ligne de séparation sur un substrat de composant électronique passif
a scribe line (not shown) is formed on the substrate for separating the diodes on the substrate
une ligne de séparation est formée sur le substrat afin de séparer les diodes sur le substrat
The semiconductor wafer includes a process-monitor electrode pad formed on a dicing area of the scribe line.
La galette semi-conductrice contient un patin de connexion d'électrode pour moniteur de processus formé sur une zone de découpage en puces de la ligne de marquage.
The present invention discloses a semiconductor wafer having a scribe line dividing the semiconductor wafer into a matrix of plural semiconductor chips.
La présente invention concerne une galette semi-conductrice présentant une ligne de marquage divisant la galette semi-conductrice en une matrice de plusieurs puces semi-conductrices.
detecting the ligand in relation to the at least one scribe line; and
la détection du ligand en relation avec la ou les lignes de séparation et
Provided is a scribe apparatus wherein the width of a scribe line to be formed can be easily adjusted.
La présente invention concerne un appareil de découpe, la largeur d'une ligne de découpe devant être formée pouvant être facilement ajustée.
and cutting through the substrate along the scribe line with the second laser beam to form a respective kerf
et découpage à travers le substrat le long de la ligne de découpe au moyen du second faisceau laser pour former une entaille respective
A beam spot of a laser may be directed onto the defect and advanced along the scribe line.
Il est possible de diriger un point de faisceau d'un laser sur le défaut puis de faire progresser ce point le long de la ligne de découpe.
resulting from growth of the scribe line to a desirable depth, the heating energy quantity
résultant de la croissance de la ligne de découpe à une profondeur souhaitable, la quantité d'énergie de chauffage
Thereafter, along the scribe line, a cutter is traveled in pressurized contact on the substrate surface to thereby form a crack deeper than the first crack in the substrate.
Ensuite, un couteau est déplacé, le long de la ligne de découpe, en contact sous pression avec la surface du substrat afin d'obtenir une fissure plus profonde que la première dans le substrat.
upper breaking bars which are arranged to move in the vertical direction above the elastic film and break the substrate along a scribe line
de barres supérieures de rupture configurées de façon à se déplacer dans la direction verticale au-dessus du film élastique et à casser le substrat le long d'une ligne de découpe